孙争光
- 作品数：2 被引量：7H指数：2
- 供职机构：四川大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 退火温度对ECAP形变Cu-Te-Cr合金组织与性能的影响被引量：4
- 2007年
- 在室温下,采用等通道转角形变(ECAP)技术对铜合金进行挤压,使其组织细化,利用布氏硬度计和涡流电导率仪测试退火温度对合金变形前后硬度及电导率的影响;利用电子金相显微镜、扫描电镜(SEM)结合能谱仪(EDS),研究了退火温度对显微组织、析出相的作用效应。实验结果表明:在铜碲合金中添加Cr元素及经ECAP变形,合金的硬度都能明显提高;随退火温度的升高,其硬度和电导率先增后降,其最大值都出现在450℃附近。
- 孙燕朱达川孙争光涂铭旌
- 关键词：ECAP退火导电性
- 合金元素对Cu-Te-Cr合金时效组织与性能的影响被引量：4
- 2007年
- 采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、电子能谱(EDS)分析Cu-Te-Cr合金时效析出相的形貌与组成,研究合金元素对Cu-Te-Cr合金时效组织与性能的影响。结果表明,时效过程中Te、Cr以多元化合物或细小的单质Cr析出,合金的硬度明显升高,随时效温度的升高,Cr粒子长大,共格度降低;同时基体晶粒内,部分析出相重溶,使合金硬度下降;由于Cr和Te两种元素互不相溶,其交互作用生成CrxTey化合物,随着Te含量的增加,铸造过程中生成这种化合物越多,减少Cr元素在铜基体的固溶度,从而合金硬度下降,而导电率有所提高。
- 朱达川孙燕宋明昭孙争光涂铭旌
- 关键词：时效导电率
