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王忠星

作品数：2 被引量：15H指数：2
供职机构：巴特勒(天津)有限公司更多>>
发文基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇有限元
  • 1篇有限元法
  • 1篇蠕变
  • 1篇蠕变行为
  • 1篇数值模拟
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇焊料
  • 1篇SN-AG-...
  • 1篇SNAGCU
  • 1篇CNT
  • 1篇值模拟

机构

  • 2篇天津大学
  • 2篇巴特勒(天津...

作者

  • 2篇荆洪阳
  • 2篇韩永典
  • 2篇徐连勇
  • 2篇王忠星
  • 1篇郭伟杰

传媒

  • 1篇焊接学报
  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
热循环作用下SnAgCu-CNT搭接焊点蠕变行为数值模拟被引量：5
2007年
采用有限元方法分析了钎焊搭接SnAgCu-CNT焊点在125^-40℃温度循环载荷条件下的蠕变应变和应力分布。结果表明,经过4个温度循环周期后,SnAgCu-CNT搭接焊点发生了明显的剪切变形,产生了显著的上下表面相对位移。焊点的最大等效蠕变应变位于焊点与焊盘界面边缘沿长度方向上的中点处,最小蠕变应变位于焊点的中心处。有限元的计算结果与实际热循环试验的结果相一致。最大蠕变应变节点的蠕变应变和应力随时间变化的曲线呈现出明显的周期性和累积效应。
韩永典荆洪阳徐连勇魏军王忠星
关键词：有限元
Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究被引量：10
2007年
欧盟对电子产品的RoHS法令的实施加快了电子封装钎焊无铅化的步伐。Sn-Ag-Cu焊料以其优良的机械性能和可焊性,逐渐得到了国际社会的认可。文章对无铅焊料的发展过程,Sn-Ag-Cu合金的性能进行了综述,重点介绍了Sn-Ag-Cu焊点的可靠性,包括试验法和有限元法。最后对Sn-Ag-Cu焊料的应用前景进行了展望。
韩永典荆洪阳徐连勇郭伟杰王忠星
关键词：无铅焊料SN-AG-CU可靠性有限元法
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