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王景平

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子技术标准化研究院更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇电镀技术
  • 1篇电子封装
  • 1篇封装

机构

  • 1篇中国电子技术...

作者

  • 1篇管琪
  • 1篇戚佳明
  • 1篇张理
  • 1篇王景平

传媒

  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2017
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电子封装中电镀技术的标准化现状被引量：3
2017年
介绍了SEMI(国际半导体设备与材料协会)等国际标准化组织在电子封装领域内电镀技术的标准化工作情况。分析了该领域国内的标准化现状,并提出了国内标准化组织的工作重点。
管琪张理王景平戚佳明
关键词：电子封装电镀
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