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文献类型

  • 3篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 2篇电气工程
  • 1篇化学工程

主题

  • 3篇亚胺
  • 3篇酰亚胺
  • 3篇聚酰亚胺
  • 3篇汇流条
  • 2篇镀层
  • 2篇银镀层
  • 2篇镍镀层
  • 2篇铝表面
  • 2篇可焊性
  • 1篇导电
  • 1篇镀覆
  • 1篇再流焊
  • 1篇锡膏
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇绝缘
  • 1篇绝缘材料
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性分析
  • 1篇功率模块

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇郭晓林
  • 5篇韩彬
  • 2篇唐金秀
  • 1篇张莉
  • 1篇谈凌
  • 1篇郗志伟

传媒

  • 2篇电源技术

年份

  • 1篇2020
  • 3篇2018
  • 1篇2017
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种汇流条安装结构及其使用方法
一种汇流条安装结构及其使用方法,属于汇流条技术领域,所述安装结构包括:机壳,用于安装绝缘套筒;绝缘套筒,用于安装汇流条,使其与所述机壳隔离;所述绝缘套筒设置于所述机壳上,所述汇流条设置于所述绝缘套筒上,且与所述机壳之间夹...
唐金秀韩彬郭晓林刘晓薇谈凌郗志伟李爽张莉陈久信
文献传递
一种铝汇流条及加工工艺
本发明公开了一种铝汇流条及加工工艺,至少包括如下步骤:步骤101、铝汇流条表面可焊性镀层的制造;具体为:首先在铝表面镀以厚度为8μm的镍镀层,然后在镍层表面镀以15μm的银镀层;步骤102、铝汇流条导电基体的制备;具体为...
韩彬郭晓林
文献传递
一种铝汇流条的加工工艺
本发明公开了一种铝汇流条的加工工艺,至少包括如下步骤:步骤101、铝汇流条表面可焊性镀层的制造;具体为:首先在铝表面镀以厚度为8μm的镍镀层,然后在镍层表面镀以15μm的银镀层;步骤102、铝汇流条导电基体的制备;具体为...
韩彬郭晓林
文献传递
航天用表面安装元器件再流焊焊点可靠性分析被引量:2
2018年
通过光学检查、X光检查,金相切片及扫描电镜(SEM)等分析手段,对手工焊接和再流焊接表面安装元器件的焊点结合强度、界面微观组织变化进行研究,依据试验数据对焊接可靠性进行评估,结果表明:按照再流焊接工艺参数焊接的试件,焊接质量可靠,质量一致性优于手工焊接。
郭晓林韩彬
关键词:表面安装元器件金属间化合物
功率模块失效机理分析
2018年
功率模块技术能够有效集成功率半导体器件,具有很多优点。简要介绍了功率模块的结构组成和工艺特点,对功率模块的失效进行了描述,并通过理论分析和试验验证,认为失效的主要原因是锡膏涂覆量的偏少和一次高温处理后焊盘可焊性的下降。基于功率模块的失效机理,通过采取增加锡膏涂覆量和对一次高温处理后焊盘进行搪锡的措施,有效保证了功率模块的焊接质量。
韩彬唐金秀郭晓林
关键词:功率模块
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