马小强
- 作品数：5 被引量：17H指数：4
- 供职机构：昆明理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：昆明市科技计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信电气工程更多>>
- 铜盐种类及表面活性剂对制备超细铜粉的影响被引量：4
- 2016年
- 采用化学还原法制备超细铜粉,通过条件试验研究了铜盐种类(硫酸铜、硝酸铜、乙酸铜、氯化铜)和表面活性剂SDS(全称"十二烷基硫酸钠")对制备超细铜粉的影响。利用X射线衍射仪、扫描电镜、激光粒度分布仪及数字欧姆表,对超细铜粉的物相、形貌、粒径分布和导电性进行分析。结果表明:添加SDS后,铜粉表面变光滑,粒径分布变窄,松装密度变大,导电性变好。铜盐种类不同,其对铜粉表面、粒径分布、松装密度及导电性等性能影响也不同,其中以硫酸铜为原料制备的铜粉性能最佳,其次是硝酸铜、乙酸铜,性能最差的是氯化铜原料。铜粉性能的差异与反应体系中SDS的作用机理以及铜盐中阴离子半径和浓度有关。
- 马小强朱晓云龙晋明李伟力曹梅
- 关键词：超细铜粉化学还原法表面活性剂
- 玻璃粉对铜导体浆料烧结膜性能的影响被引量：6
- 2017年
- 使用不同组成和含量的玻璃粉配制铜浆,将其印在Al_2O_3基片表面并在850℃烧结后得到铜膜,研究玻璃粉对铜膜的导电性和附着力等性能的影响。用四探针法测定铜膜方阻,使用拉力试验机测定铜膜附着力。用金相显微镜、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)以及热重分析仪(TGA)等手段对铜膜的显微组织、物相、形貌以及玻璃粉物理化学性质进行了表征。结果表明,组成为SiO_2-B_2O_3-ZnO的G3玻璃粉的玻璃性能良好且其转变温度合适,制备出的铜膜试样表面平整,微观组织致密,导电性好。当G3玻璃粉含量(质量分数)为4.8%时铜膜的方阻为9.5 mΩ/,与Al_2O_3基体间的附着力为24 N/mm^2。为了验证铜膜在使用过程中的可靠性,测试了G3-3铜膜的抗氧化和老化性能。结果表明,G3-3铜膜在室温氧化28 d后平均增重率为3.5%,电阻变化率的平均值为0.79%;在20℃~160℃高温老化后铜膜的电阻变化率平均值为12.63%、平均增重率为4.63%,具有良好的抗氧化性和抗老化性能。
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- 关键词：复合材料玻璃粉方阻附着力可靠性
- 电子浆料烧结工艺的研究现状与发展趋势被引量：4
- 2017年
- 阐述了电子浆料的烧结方法,及常规烧结技术的影响因素,最后指出了电子浆料烧结工艺的发展趋势。
- 马小强朱晓云龙晋明曹梅
- 关键词：电子浆料
- 玻璃粉对铜导体浆料烧结膜性能的影响
- 为优化铜导体浆料配方以提高烧结铜膜性能,采用组成和含量不同的玻璃粉配制铜浆,将其印在Al2O3基片表面并在850℃烧结后得到铜膜,考察玻璃粉对铜膜导电性与附着力等性能的影响.采用四探针法测定铜膜方阻,拉力试验机测定铜膜附...
- 马小强朱晓云龙晋明曹梅
- 关键词：玻璃粉导电性附着力
- 还原剂对液相两步还原法制备超细铜粉性能的影响被引量：4
- 2016年
- 以葡萄糖作为预还原剂,分别以水合肼、次磷酸钠、抗坏血酸和硼氢化钠作为二次还原剂,采用液相两步还原法制备超细铜粉。利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、激光粒径分布仪、数字欧姆表对所得超细铜粉的各项性能进行表征。结果表明,采用水合肼作为还原剂制备的铜粉为球形,松装密度1.78 g/cm^3,电阻6.71 mΩ,平均粒径为1.55μm,综合性能满足微电子工业的要求。
- 马小强曹梅冯保祥
- 关键词：超细铜粉水合肼次磷酸钠硼氢化钠
