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黄琪煜

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：上海交通大学微电子学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇制程
  • 1篇天线效应
  • 1篇化学镍
  • 1篇化学镍金
  • 1篇基板
  • 1篇集成电路
  • 1篇键合
  • 1篇焊点
  • 1篇半导体
  • 1篇PCB

机构

  • 2篇上海交通大学
  • 1篇楼氏电子(苏...

作者

  • 2篇黄琪煜
  • 1篇周庆萍
  • 1篇程秀兰
  • 1篇濮玉兵

传媒

  • 2篇电子与封装

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
半导体电浆制程的危害及防治
2008年
随着半导体制造技术推进到更加先进的深亚微米技术,电浆已被越来越广泛的应用在半导体的制造过程中。由于电浆环境充斥着高能量的粒子和带电的离子及电子,所以对半导体元件结构有潜在性的破坏效应。而这种破坏效应主要是对栅极氧化层的电性损伤,进而影响器件的良率及可靠性。因此我们必须要了解电浆损伤的成因及科学的侦侧方法,并在此基础上试图找到一些方法防止电浆损伤的发生。文章讨论了半导体电浆制程对器件的危害及防治措施。
周庆萍黄琪煜陆峰
关键词：集成电路天线效应
化学镍金基板焊点的失效分析被引量：1
2009年
硅麦克风在消费类电子产品中成功应用,近年来得到了迅猛发展。硅麦克风的封装工艺由于MEMS的特殊结构和封装材料的特殊性,与常见IC封装有许多不同点。其中引线键合工序由于所使用的PCB基板材料特殊的加工工艺,使得引线在PCB基板上的焊点失效成为研究硅麦克风封装成品率和可靠性的一个重要课题。文章重点探讨了硅麦克风封装过程中引线键合工序焊点失效问题,通过不同金线键合方式和金线键合参数的分析,确立了适合于硅麦克风封装的金线键合工艺。
濮玉兵黄琪煜程秀兰
关键词：引线键合PCB
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