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夏国峰

作品数：40 被引量：5H指数：2
供职机构：重庆三峡学院更多>>
发文基金：重庆市高等教育教学改革研究项目重庆市教委科研基金更多>>
相关领域：文化科学自动化与计算机技术机械工程一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 33篇专利
  • 6篇期刊文章

领域

  • 4篇文化科学
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 12篇封装
  • 8篇塑封
  • 7篇塑封材料
  • 7篇芯片
  • 5篇封装结构
  • 5篇3D打印
  • 4篇电子封装
  • 4篇电子封装技术
  • 4篇堆叠
  • 4篇贴装
  • 4篇微电子
  • 4篇微电子封装
  • 4篇微电子封装技...
  • 4篇无压烧结
  • 4篇封装技术
  • 4篇表面贴装
  • 4篇传动
  • 4篇传动装置
  • 3篇大学生
  • 3篇电机

机构

  • 39篇重庆三峡学院
  • 1篇中国民用航空...

作者

  • 39篇夏国峰
  • 12篇罗锦洁
  • 6篇王海宝
  • 6篇罗强
  • 5篇赵英杰
  • 4篇徐海华
  • 4篇纪安平
  • 3篇钱利霞
  • 2篇何晶昌
  • 2篇李万全
  • 2篇刘江
  • 1篇谭泽富
  • 1篇蔡黎
  • 1篇吴光杰
  • 1篇王峰
  • 1篇晏娟
  • 1篇邓正华
  • 1篇林茂

传媒

  • 3篇三峡高教研究
  • 1篇塑料
  • 1篇湖北农业科学
  • 1篇教育文化论坛

年份

  • 3篇2024
  • 4篇2023
  • 5篇2022
  • 5篇2021
  • 1篇2020
  • 7篇2019
  • 6篇2018
  • 4篇2017
  • 4篇2016
共 40 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种水平度自动调节的免插拔便携式健康一体机
本发明公开了一种水平度自动调节的免插拔便携式健康一体机，包括底座、底段、中段和顶段，所述底段的底部与底座的顶部固定连接，所述底段的顶部设置有第一凸起，所述中段的底部对称设置有两个第二凸起，所述中段的顶部中心处设置有第三凸...
左都全马国玲罗锦洁夏国峰钱利霞罗强王海宝纪安平
文献传递
四滚子摩擦双行星传动装置
本发明涉及一种四滚子摩擦双行星传动装置，特别涉及一种适用于微型电动液压钳传动的四滚子摩擦双行星传动装置，属于机械传动技术领域。该四滚子摩擦双行星传动装置包括一电机、一双行星轮系机构、一行星轮套筒、一底座、一端盖、一凸轮、...
左都全罗锦洁夏国峰徐海华王海宝赵英杰
文献传递
基于IEC复合型人才的创新思维和创新能力培养探讨
2023年
当代大学生是社会进步与发展的第一源泉,必须要和经济时代发展相适应,要具有较强的创新思维与创新能力。本文从当前我国大学生双创实际情况出发,提出了提升我国大学生创新思维能力和增强创新素质的方法,强化实践教学环节,将创业实践教育活动融入到高校IEC人才培养的整个教学过程中,确立培育目标和培养规模,采用多元化人才培养模式,构建适用于IEC复合型人才职业素质培养的完整教育理论体系,营造更适合培养IEC人才创新思维能力和创新能力的氛围。
左都全罗锦洁罗强夏国峰刘洁
关键词：双创创新思维
一种碳化硅功率器件芯片键合结构
本实用新型公开了一种碳化硅功率器件芯片键合结构，属于微电子封装技术领域。在本实用新型的碳化硅功率器件芯片键合结构中，碳化硅功率器件芯片通过第一银烧结层和第二银烧结层键合连接到基板上；第一银烧结层与第二银烧结层银通过热压键...
夏国峰尤显平
文献传递
一种三维PoP堆叠封装结构
本实用新型公开了一种三维PoP堆叠封装结构。该三维PoP堆叠封装通过上、下封装堆叠形成，其中下封装为塑封型BGA、CSP封装等表面贴装型封装，上封装为至少具有一个插针的PGA封装等插装型封装，上封装的插针完全插入下封装的...
夏国峰尤显平葛卫国
文献传递
一种金属浆料螺杆挤出3D打印机
本发明公布了一种金属浆料螺杆挤出3D打印机，包括打印机支架、打印平台、螺杆挤出装置、送料装置、加热装置、运动机构，所述螺杆挤出装置包括电机支座、螺杆电机、螺杆、螺杆套筒、进料转接头、套筒加热圈与打印喷头，所述打印平台包括...
夏国峰郝向阳张仕颖陈伟朱艺林刘俊超郝豪飞张生炼
一种FRP加工用空气冷却与除尘一体化装置
本发明公布了一种FRP加工用空气冷却与除尘一体化装置，包括加工台、风罩、过滤箱、风机、冷却箱和冷风仓，过滤箱中设有过滤网，风机的进口依次连接过滤箱和风罩，风机的出口依次连接冷却箱和冷风仓，本发明的有益效果是，碳纤维增强复...
张益维何晶昌夏国峰王利锋李嫚粟生强
一种晶圆级（或面板级）传感器芯片封装的制作方法
本发明公开了一种晶圆级（或面板级）传感器芯片封装的制作方法，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本发明的制作方法包括：在圆形或者矩形形状的承载片表面配置粘贴材料，将感器芯片正面向下配置于粘贴材料上，将塑封凸块配置于粘贴材...
夏国峰尤显平葛卫国
文献传递
一种铜金属零件的加工方法
本发明提供了一种铜金属零件的加工方法，首先开展铜浆料的制备，然后采用螺杆挤出方式实现铜浆料的高质量3D打印加工成型，最后采用脱脂烧结工艺完成铜金属零件的加工。本发明通过实验测试获得最优的3D打印工艺参数和最优的脱脂烧结工...
夏国峰张仕颖郝向阳杜明见欧升阳陶李路路
一种三维PoP堆叠封装结构及其制造方法
本发明公开了一种三维PoP堆叠封装结构及其制造方法。该三维PoP堆叠封装通过上、下封装堆叠形成，其中下封装为塑封型BGA、CSP封装等表面贴装型封装，上封装为至少具有一个插针的PGA封装等插装型封装。上封装的插针完全插入...
夏国峰尤显平葛卫国
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