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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇耦合器
  • 2篇光电耦合
  • 2篇光电耦合器
  • 1篇有机硅凝胶
  • 1篇绝缘
  • 1篇绝缘材料
  • 1篇封装

机构

  • 2篇重庆光电技术...
  • 1篇电子科技大学

作者

  • 2篇李尚玲
  • 1篇吴健
  • 1篇陈林
  • 1篇曹湘腾
  • 1篇李应辉
  • 1篇龙平

传媒

  • 2篇半导体光电

年份

  • 1篇2006
  • 1篇2002
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
高压隔离高容驱动光电耦合器的研制被引量:3
2006年
介绍了采用有机硅凝胶(双组分)灌封技术,在陶瓷管座内制作而成的一种新型光电耦合器。其隔离电压可达10 kV以上,驱动负载电容可达3 000 pF以上。叙述了该器件的工作原理、工作特性、设计思想及制作过程,理论分析和大量的实验表明,该器件具有响应速度快、结构简单、性能稳定、可靠性高等优点。
曹湘腾李应辉吴健龙平李尚玲
关键词:有机硅凝胶光电耦合器
高压隔离光电耦合器的设计和制作被引量:4
2002年
分析了影响绝缘材料击穿特性的几个主要因素 ,在此基础上设计并制作了高压隔离光电耦合器 ,实验结果表明该器件具有良好的隔离特性和高的可靠性能 ,隔离电压最大值达 10 0 0 0V。
李尚玲陈林
关键词:光电耦合器绝缘材料封装
共1页<1>
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