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吴键

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：广东工业大学材料与能源学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇显微硬度
  • 1篇耐磨
  • 1篇耐磨性
  • 1篇SI含量
  • 1篇TIAL

机构

  • 1篇广东工业大学

作者

  • 1篇曾鹏
  • 1篇秦聪祥
  • 1篇汝强
  • 1篇胡社军
  • 1篇吴键

传媒

  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Si含量对电弧沉积TiAlSiN薄膜性能的影响被引量：4
2006年
利用等离子体辅助电弧沉积技术制备了不同成分的TiAlSiN多元薄膜,并研究了Si含量对薄膜组织结构、显微硬度和耐磨性的影响。XRD物相分析表明:薄膜主要由AlN和TiN组成。随着膜层中Si含量的增加,薄膜的结构由明显的柱状晶转变为致密的玻璃态结构,显微硬度逐渐提高,耐磨性能得到明显改善。
秦聪祥曾鹏胡社军汝强吴键
关键词：显微硬度耐磨性
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