盛国军 作品数:6 被引量:7 H指数:2 供职机构: 中南林业科技大学环境科学与工程学院 更多>> 发文基金: 湖南省自然科学基金 国家自然科学基金 长沙市科技计划项目 更多>> 相关领域: 化学工程 理学 一般工业技术 更多>>
“金-硫氰酸根”配合物的合成及沉金性能研究 被引量:4 2013年 以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用"选择性还原-络合"的方法首次合成了"金-硫氰酸根"配合物,并通过元素分析确定其分子式为NH4[Au(SCN)2]。按PCB行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉金工艺条件为:pH值2~5,金质量浓度1~3 g/L,温度40~60℃,施镀时间9~12min。在此条件下所得的沉金层厚度可达0.12μm,满足相关行业的品质要求。 唐娇 盛国军 李德良 刘慎 罗洁 杨焰 李乐 张云亮关键词:金配合物 硫氰酸根 新型金配合物——NH_4[Au(MA)_2]·H_2O的合成、性质及镀金应用 2014年 为了减少和避免镀金过程中剧毒物质氰、腈的使用,以巯基乙酸为配体合成了一种新型亚金配合物巯基乙酸亚金铵;采用试金法和元素分析仪分析了其成分,用红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等研究了其基本理化性质,并将其用于电镀金。结果表明:合成产物的分子式为NH4[Au(MA)2]·H2O,以巯基乙酸的巯基和金配位为成键特征,在200℃之前热稳定性较好;以NH4[Au(MA)2]·H2O为金源,通过四因素三水平的正交试验获得了最佳镀金参数:电流密度200~300 A/m2,光亮剂十二烷基磺酸钠浓度5~8 m L/L,温度35~50℃,金浓度15~25 g/L;所得电镀金层表面光滑,颗粒尺寸在0.5~1.0μm内为单质金,均匀性好,镀层色泽、结合力优良。 冯能清 李德良 刘玺 盛国军 张闯关键词:理化性质 半胱氨酸亚金钠的理化性质及化镍金工艺研究 2015年 目的合成一种新型水溶性亚金配合物,并分析其应用于无氰镀金的可行性。方法以氯金酸为金液、半胱氨酸为配体,在弱碱性条件下合成半胱氨酸亚金钠,通过元素分析仪、红外光谱仪、紫外可见光谱仪、热重分析仪、电导率仪研究其理化性质。以温度、p H值和金质量浓度为变量,通过单因素试验分析它们对镀金的影响,通过正交试验获得适宜的镀金工艺条件。结果该产物的分子式为Na Au(Cys)2。该配合物的结构中,半胱氨酸里巯基和亚金进行配位并形成了很强的配位键,该配合物的特征吸收波长范围在205~210 nm。差热曲线和电导率值测定结果显示,该配合物在170℃以前的热稳定性较好,是典型的离子化合物。最佳的镀金工艺参数为:p H=2,金质量浓度2 g/L,温度45℃。在该条件下,镀层的结合力好,镀速可控,镀金效果良好。结论合成了新型水溶性亚金配合物,其理化性质稳定,有望用于无氰镀金工业领域。 刘慧敏 盛国军 李德良 黄世玉 刘慎 杨焰关键词:半胱氨酸 理化性质 水合肼法制备金纳米粒子的工艺条件 被引量:3 2014年 以硫代硫酸金钠(Na3AU(S2O3)2)和水合肼(N2H4·H2O)为原料,聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)作保护剂,一步还原制备出了一种单分散纳米金溶胶溶液。通过单因素实验和正交实验研究了水合肼用量、PVP用量、溶液的PH值和反应温度等主要因素对纳米金制备及其粒径的影响,用紫外可见光谱和透射电子显微镜(TEM)对纳米金溶胶进行了表征。结果表明,对纳米金制备影响最大的因素是水合肼用量,其次是反应温度和PVP用量,影响最小的是溶液PH值。最佳工艺条件为:水合肼与金的摩尔质量比为10:1,PVP与金的质量比为1.5:1,反应温度为85℃,pH值为12,此条件下制得的纳米金颗粒呈球形,粒径尺寸为20~30nm。 盛国军 李德良 冯能清 黄世玉关键词:金纳米粒子 水合肼 正交实验 半胱氨酸亚金铵的合成、理化性质及电镀金应用 2015年 以半胱氨酸为配体合成一种新型亚金配合物NH4Au(Cys)2,对该配合物进行元素分析、红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等理化性质研究;以该亚金配合物为金源开展相关的电镀金工艺探索,并通过四因素三水平的正交试验获得其最佳条件参数;采用扫描电子显微镜(SEM)和X线衍射(XRD)对镀金层的表面质量进行探讨。研究结果表明:该目标产物的分子式为NH4Au(Cys)2·2H2O,该配合物中以半胱氨酸的巯基和金配位为成健特征,在170℃以下热稳定性较好,该亚金配合物是一个典型的离子化合物。在电流密度为200-300 A/m^2,p H为10.5-12.0,温度为35-45℃,金质量浓度为15-25 g/L的电镀工艺条件下,得到粒度为0.5-1.0μm的单质金,且主要沿着(111)面进行生长。 黄世玉 李德良 JA Finch 盛国军 李乐关键词:形貌 Au(Ⅰ)-ETU无氰金配合物的合成、表征及其镀金性能的研究 近年来随着对环境保护的日渐重视,无氰镀金工艺的研究和发展越来越受到业界的关注。本论文的研究是为了合成一种新的水溶性无氰金配合物,并对该配合物进行相关的化学表征及稳定性研究,最后对该配合物溶液进行电镀金应用研究,期望能达到... 盛国军关键词:纳米金 文献传递