马鹤
- 作品数：2 被引量：4H指数：1
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项中国科学院“百人计划”更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 基于柔性基板的异构多芯片三维封装散热仿真与优化设计被引量：3
- 2014年
- 随着移动终端的广泛应用,射频多芯片系统封装结构的小型化、系统的集成化将导致功率密度的直线上升,同时,芯片各异性的特点将产生温度分布不均的现象,从而催生亟需解决的热管理问题。针对包含5款芯片的典型的射频前端系统,在POP封装基础上,提出柔性基板封装结构设计方案,并应用ANSYS ICEPAK三维数值分析法进行仿真计算,验证得到如下结果:1柔板同层的温差降低到POP结构的6%,异层的温差降低到POP结构的4%,避免了热点的出现;2柔板封装结温随下层屏蔽罩的厚度增大而减小,但尺寸的变化对其影响相对较小;3与铝基相比,铜屏蔽罩能够起到更好的散热作用。研究结果为射频异构多芯片三维封装优化设计提供了参考方案。
- 武晓萌刘丰满马鹤庞诚何毅吴鹏张童龙虞国良李晨于大全
- 关键词：多芯片柔性基板热设计三维仿真
- 应用子模型的高密度大规模2.5D转接板内TSV热应力仿真误差分析被引量：1
- 2013年
- 讨论了ANSYS子模型技术对高密度2.5D转接板内TSV(Through Silicon Via)的热应力仿真误差,分析了TSV直径和高度对仿真误差的影响。研究发现子模型仿真误差会随着TSV直径的增加而大幅升高,严重影响子模型热应力计算结果的准确性和可靠性。为解决此问题,提出了几种子模型技术的改进仿真方案,并综合比较了各方案的仿真误差以及计算量和计算时间,指出等效简化方法和"嵌入式"子模型结构能在较少的资源消耗下得到更理想的仿真结果。
- 马鹤戴风伟于大全
- 关键词：热应力
