周峰
- 作品数：1 被引量：2H指数：1
- 供职机构：南京航空航天大学更多>>
- 发文基金：中国博士后科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- UV-LIGA技术制备大厚度高开孔率精细金属网板被引量：2
- 2009年
- 分析了现有的精细金属网板制造工艺的优缺点,提出了采用基于SU-8光刻胶的UV-LIGA技术来制备大厚度高开孔率精细金属网板的工艺方法。实验优选了前烘、曝光、后烘、显影、微细电铸、去胶等关键操作环节的工艺参数,检测并分析了试样性能。结果表明,综合采用涂胶后静置;前烘65℃,20 min,95℃,20 min;曝光剂量260 mJ/cm2;后烘65℃,10 min,95℃,15 min;随炉冷却;超声辅助显影(超声功率25 W,频率33 kHz,时间5min);交变低压-温度梯度微细电铸等工艺条件,可制备出厚度(120±3)μm、开孔率88%的六边形网孔(边长200μm)精细镍板,网板孔形一致性好,孔壁平滑。
- 周峰朱荻明平美胡洋洋
