任玉兴
- 作品数：10 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程更多>>
- 一种低泄漏微波开关的研究与设计
- 2015年
- 研究了影响Ga As开关泄漏的关键因素,通过减小泄漏源、控制泄漏途径,成功设计了一种低泄漏微波开关。该开关具有极低的泄漏,在控制脉冲幅度0/0.3V的情况下,300±2MHz频率范围内泄漏低于-110d Bm,比常用Ga As开关低40d B。
- 胡丹任玉兴
- 一种定向耦合器及其制作方法
- 本发明适用于无线通信技术领域，提供了一种定向耦合器及其制作方法，所述定向耦合器，包括第一微带线、第一绝缘介质、第二微带线和第二绝缘介质，所述第一绝缘介质包括第一顶面和第一底面，所述第一微带线和所述第二微带线为螺旋状，分别...
- 孔令甲陈书宾邓世雄周彪高长征任玉兴吴波宋学峰李增路
- 文献传递
- S波段小型化接收通道设计被引量：3
- 2018年
- 阐述了S波段小型化接收通道工作原理,并对设计方案与测试结果进行了分析。仿真软件仿真腔体谐振,通过合理设计腔体结构能够保证腔体谐振点远离所用频率范围。在设计中采用了薄膜体声波谐振滤波器、声表面波滤波器、微波单片集成电路有源芯片及微组装薄膜工艺来实现通道小型化。测试结果表明,该S波段小型化接收通道增益大于50dB,噪声系数小于3dB,本振抑制大于60dBc,中频信号谐波抑制大于40dBc。整个接收通道尺寸仅为28mm×20mm×5mm,其性能优异且集成度高,小型化优势明显。
- 石超王乔楠王元佳任玉兴
- 关键词：小型化高增益低噪声三阶截点
- 电路封装方法及封装结构
- 本发明提供了一种电路封装方法及封装结构，属于电路封装技术领域。本发明提供的电路封装方法包括以下步骤：将功能电路连接输入接口和输出接口；将功能电路置入第一封装体中；充入稳定性气体后将第一封装体密封；将第一封装体装入并固定于...
- 邓世雄陈书宾孔令甲任玉兴周彪王磊袁彪汤晓东
- 文献传递
- UHF频段10KW单刀三掷开关设计
- 2017年
- 本文介绍了一款UHF频段大功率单刀三掷开关的设计与实现.在分析PIN管极限理论的基础上,根据输入射频信号频率、形式及功率,选择了合适功率容量的PIN二极管,确定了电路结构形式和施加的反向偏置电压.该开关工作频率350MHz^450MHz,带内插损小于0.4dB,端口驻波比小于1.2:1,隔离度大于40dB,功率容量达到10kW.
- 周彪胡丹任玉兴
- 关键词：开关PIN二极管功率容量
- 辐射计前端结构和终端设备
- 本发明适用于太赫兹安检、物质检测、遥感以及医疗诊断等技术领域，提供了一种辐射计前端结构和终端设备，该结构包括：金属盒体，上侧面开有一凹槽，所述凹槽内设置多个凸台，所述凸台用于定位芯片；两级低噪声放大器芯片以及检波器芯片，...
- 周彪任玉兴孔令甲胡丹王建高长征赵瑞华徐达
- 文献传递
- 辐射计前端结构和终端设备
- 本发明适用于太赫兹安检、物质检测、遥感以及医疗诊断等技术领域，提供了一种辐射计前端结构和终端设备，该结构包括：金属盒体，上侧面开有一凹槽，所述凹槽内设置多个凸台，所述凸台用于定位芯片；两级低噪声放大器芯片以及检波器芯片，...
- 周彪任玉兴孔令甲胡丹王建高长征赵瑞华徐达
- 文献传递
- 电路封装方法及封装结构
- 本发明提供了一种电路封装方法及封装结构，属于电路封装技术领域。本发明提供的电路封装方法包括以下步骤：将功能电路连接输入接口和输出接口；将功能电路置入第一封装体中；充入稳定性气体后将第一封装体密封；将第一封装体装入并固定于...
- 邓世雄陈书宾孔令甲任玉兴周彪王磊袁彪汤晓东
- 文献传递
- 一种定向耦合器及其制作方法
- 本发明适用于无线通信技术领域，提供了一种定向耦合器及其制作方法，所述定向耦合器，包括第一微带线、第一绝缘介质、第二微带线和第二绝缘介质，所述第一绝缘介质包括第一顶面和第一底面，所述第一微带线和所述第二微带线为螺旋状，分别...
- 孔令甲陈书宾邓世雄周彪高长征任玉兴吴波宋学峰李增路
- 文献传递
- 电路封装结构
- 本实用新型提供了一种电路封装结构，属于电路封装技术领域。本实用新型通过嵌套设置第一封装体和第二封装体，使功能电路位于防护的核心部分，功能电路通过输入接口和输出接口传递信号，不影响使用，而第一封装体和第二封装体的双重防护作...
- 邓世雄陈书宾孔令甲任玉兴周彪王磊袁彪汤晓东
- 文献传递
