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夏鹏

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金黑龙江省教育厅科学技术研究项目更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇低银
  • 1篇低银钎料
  • 1篇银钎料
  • 1篇钎料
  • 1篇界面金属间化...
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇回流焊
  • 1篇SA
  • 1篇C/C

机构

  • 1篇哈尔滨理工大...

作者

  • 1篇张洪林
  • 1篇刘洋
  • 1篇郭龙军
  • 1篇孔祥瑞
  • 1篇夏鹏
  • 1篇王思雨

传媒

  • 1篇哈尔滨理工大...

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
SAC/Cu及SAC-Bi-Ni/Cu回流焊界面金属间化合物演变被引量：2
2015年
为了研究微焊点界面金属间化合物的演变行为,以Sn-Ag-Cu(SAC)及Sn-Ag-Cu-BiNi(SAC-Bi Ni)微焊点为研究对象,研究界面金属间化合物在不同工艺参数回流焊过程中的演变行为.借助SEM及深腐蚀技术,系统分析了回流时间、回流温度及冷却速率对界面金属间化合物形貌及晶粒尺寸的影响.实验结果表明:回流温度对界面金属间化合物形貌及演变行为存在显著影响.在较高的回流温度下,界面金属间化合物呈楞面状.在钎料处于液态状态下,界面金属间化合物生长迅速.回流冷却速率对焊点体钎料微观组织影响显著但对界面金属间化合物影响较小.
刘洋张洪林夏鹏郭龙军孔祥瑞王思雨
关键词：金属间化合物低银钎料回流焊
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