孟志广
- 作品数：1 被引量：2H指数：1
- 供职机构：河南科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：河南省教育厅自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 添加剂对PCB酸性铜镀层质量及镀液性能影响被引量：2
- 2011年
- 采用霍尔槽法、电化学、SEM、XRD等方法研究了添加剂浓度对酸性铜镀层质量及镀液性能的影响。试验表明,随着添加剂BSP、PPNI、ABSS、PN加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小,其适宜的浓度分别为24 mg/L、20 mg/L、0.02 mL/L、20 mg/L。在适宜的工艺条件下施镀15 min所得镀层光亮平整,光亮区为0.6～9.8 cm,对应电流密度0～13.38 A/dm2。镀液分散能力可达到95.1%,深镀能力L/φ至少可到5。在1～4 A/dm2下电流效率几乎为100%。混合添加剂使铜阴极峰电位负移80 mV,峰电流由43 A/cm2降至37 A/cm2。SEM试验表明镀层光滑平整、结晶细小均匀,XRD表明镀层为面心立方Cu,且在(111)晶面择优取向。该工艺具有电流密度及温度范围宽的特点,适合于PCB酸性镀铜生产。
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- 关键词：添加剂PCB酸性镀铜镀层质量镀液性能
