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刘铁军
作品数:
8
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供职机构:
华为技术有限公司
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相关领域:
文化科学
电气工程
自动化与计算机技术
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合作作者
朱靖华
华为技术有限公司
刘宁
华为技术有限公司
路鹏
华为技术有限公司
刘鑫
华为技术有限公司
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华为技术有限...
作者
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刘铁军
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朱靖华
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刘宁
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路鹏
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刘鑫
年份
2篇
2024
3篇
2022
2篇
2019
1篇
2017
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8
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一种加热装置和外延生长设备
一种加热装置和外延生长设备。加热装置包括:多个灯泡组件(1),用于围绕待加热物体的周向方向间隔排列,每个灯泡组件(1)包括灯座(11)、与灯座(11)电连接的灯丝(12)和罩设在灯丝(12)的外部且安装在灯座(11)上的...
金兰
刘铁军
朱靖华
一种电感及其制作方法、电压转换电路以及电子设备
本申请实施例提供一种电感及其制作方法、电压转换电路以及电子设备,涉及电子技术领域,用于减小Buck开关电路的布板面积。电感包括第一薄膜磁芯、第二薄膜磁芯、线圈。第二薄膜磁芯嵌入第一薄膜磁芯内。第二薄膜磁芯具有顶面和底面,...
刘宁
刘铁军
路鹏
朱靖华
胡章荣
胡耀东
产竹标
一种封装基板及其制作方法、集成电路芯片
本发明的实施例提供一种封装基板及其制作方法、集成电路芯片,可降低高频信号或高速信号在封装基板内传输时产生的链路损耗。该封装基板包括相对设置的第一参考层和第二参考层,该第一参考层靠近该第二参考层的一侧设置有第一复合层,该第...
符会利
郭健炜
刘铁军
制造电子器件的方法和电子器件
本公开涉及制造电子器件的方法和电子器件。该电子器件包括衬底。该方法包括:在衬底上形成伪栅,其中伪栅的顶表面上具有第一区域以及不同于该一区域的第二区域,并且其中第一区域含有氮化硅,第二区域含有氧化硅。该方法还包括:对伪栅的...
金兰
刘铁军
朱靖华
一种封装基板及其制作方法、集成电路芯片
本发明的实施例提供一种封装基板及其制作方法、集成电路芯片,可降低高频信号或高速信号在封装基板内传输时产生的链路损耗。该封装基板包括相对设置的第一参考层和第二参考层,该第一参考层靠近该第二参考层的一侧设置有第一复合层,该第...
符会利
郭健炜
刘铁军
文献传递
一种封装基板及其制作方法、集成电路芯片
本发明的实施例提供一种封装基板及其制作方法、集成电路芯片,可降低高频信号或高速信号在封装基板内传输时产生的链路损耗。该封装基板包括相对设置的第一参考层和第二参考层,该第一参考层靠近该第二参考层的一侧设置有第一复合层,该第...
符会利
郭健炜
刘铁军
文献传递
一种集成有电感的封装基板及电子设备
本申请实施例提供一种集成有电感的封装基板及电子设备,涉及电子技术领域,用于减小芯片电源管脚的数量。该封装基板包括芯层以及电感。其中,芯层具有空腔。该空腔贯穿芯层的上表面和下表面。电感位于空腔内。电感包括磁芯以及线圈。磁芯...
刘宁
刘铁军
路鹏
朱靖华
一种电感、电压转换电路及电子设备
一种电感、电压转换电路及电子设备,涉及电子技术领域。该电感包括磁芯(X)以及绕制在磁芯(X)上的第一线圈(L01)和第二线圈(L02);第一线圈(L01)和第二线圈(L02)串联在电感的第一端和第二端之间,其中,第一线圈...
胡章荣
刘鑫
刘宁
刘铁军
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