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李金泽

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：深圳先进技术研究院更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 5篇封装
  • 2篇导体
  • 2篇电子封装
  • 2篇电子封装技术
  • 2篇亚胺
  • 2篇银粉
  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数
  • 2篇助剂
  • 2篇酰亚胺
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子封装
  • 2篇微电子封装技...
  • 2篇无压烧结
  • 2篇芯片
  • 2篇马来酰亚胺
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米簇
  • 2篇纳米银
  • 2篇纳米银粉

机构

  • 5篇深圳先进技术...

作者

  • 5篇朱朋莉
  • 5篇孙蓉
  • 5篇张保坦
  • 5篇李金泽

年份

  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种无压烧结导电银浆及其制备方法
本发明涉及一种无压烧结导电银浆，该无压烧结导电银浆包括：银粉70％～85％，溶剂5％～20％，分散剂0.1％～2％，有机载体0.5％～5％，所述银粉由微米银粉和纳米银粉组成。本发明通过对微米银粉进行表面修饰，在其表面形成...
孙蓉张保坦李金泽朱朋莉
文献传递
一种导电银胶、其制备方法及应用
本发明属于微电子封装技术领域，涉及一种导电银胶，具体涉及一种导电银胶、其制备方法及应用，所述导电银胶按重量百分比计主要包括以下原料：导电粒子50‑85％、环氧树脂10‑40％、马来酰亚胺1‑20％、固化剂0.5‑15％、...
孙蓉张保坦李金泽朱朋莉
文献传递
一种导电银胶、其制备方法及应用
本发明属于微电子封装技术领域，涉及一种导电银胶，具体涉及一种导电银胶、其制备方法及应用，所述导电银胶按重量百分比计主要包括以下原料：导电粒子50‑85％、环氧树脂10‑40％、马来酰亚胺1‑20％、固化剂0.5‑15％、...
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一种液态塑封材料及其制备方法
本发明公开了一种液态塑封材料及其制备方法，该液态塑封材料包括以下重量份数的原料：氰酸酯100份、环氧树脂20份～200份、促进剂0.01份～5.0份、增韧剂5份～100份、导热填料200份～1800份。本发明将氰酸酯引入...
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一种无压烧结导电银浆及其制备方法
本发明涉及一种无压烧结导电银浆，该无压烧结导电银浆包括：银粉70％～85％，溶剂5％～20％，分散剂0.1％～2％，有机载体0.5％～5％，所述银粉由微米银粉和纳米银粉组成。本发明通过对微米银粉进行表面修饰，在其表面形成...
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