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杜超

作品数：2 被引量：7H指数：2
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇电子技术
  • 1篇电阻
  • 1篇湿热
  • 1篇湿热环境
  • 1篇片式
  • 1篇片式电阻
  • 1篇热循环
  • 1篇吸潮
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇剪切试验

机构

  • 2篇桂林电子科技...

作者

  • 2篇蒋廷彪
  • 2篇杜超
  • 1篇徐龙会
  • 1篇农红密

传媒

  • 2篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
QFN器件在湿热环境中的界面裂纹分析被引量：3
2009年
因吸潮而引起的界面破裂是塑封电子器件失效的一个重要原因。通过吸潮实验、无铅回流焊环境实验和湿热老化实验研究了QFN塑封器件内部界面裂纹情况。结果表明,未吸潮的器件经历无铅回流焊后很少产生裂纹,吸潮器件在吸潮期间未产生裂纹,但经历无铅回流焊后器件产生裂纹的几率达100%;裂纹在芯片、芯片粘结材料(DA)和塑封材料(EMC)的交界处的破坏程度最大;产生的裂纹的位置和扩展方向与结合材料的特性、结合界面的强度紧密相关。
杜超蒋廷彪农红密
关键词：湿热吸潮
片式电阻混合焊点热循环负载可靠性研究被引量：4
2007年
对在不同工艺参数下形成的、并且经过不同周数热循环负载的片式电阻混合焊点、有铅焊点和无铅焊点进行了外观检测和剪切测试。结果显示,在不同工艺参数下形成的混合焊点的剪切力,随热循环周数的变化趋势有所不同,但是在保证片式电阻焊端和焊料充分熔融的情况下,部分混合焊点的平均剪切力比有铅焊点高,热循环1 000周后,为9.1～11.1 N。
徐龙会蒋廷彪杜超
关键词：电子技术剪切试验可靠性
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共1页<1>
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