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王龙飞

作品数：1 被引量：19H指数：1
供职机构：西安理工大学机械与精密仪器工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇屈曲
  • 1篇转印
  • 1篇转印技术
  • 1篇硅薄膜

机构

  • 1篇西安理工大学
  • 1篇西安航空学院

作者

  • 1篇吕延军
  • 1篇赵银燕
  • 1篇刘旭
  • 1篇王龙飞

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
可延展柔性电子技术研究进展被引量：19
2015年
近年来由于突出的可延展性、适应性和便携性,可延展柔性电子已成为电子产业界和学术界的研究热点。通过硅等无机脆性材料与柔软的弹性基体的精巧结合,可使电子器件保持优异电学性能的同时具有柔性和可延展性。首先介绍了柔性电子的概念和特征,分析对比了电子器件实现柔性化的几种方法;其次综述了可延展柔性电子技术的发展现状,重点探讨了可延展柔性电子技术相关研究进展及存在的不足;最后对柔性电子技术的发展前景进行了分析预测,认为未来柔性电子技术会率先在生物医药、信息和通信、航空航天领域实现突破,进而引发电子行业的技术革命。
刘旭吕延军王龙飞赵银燕
关键词：转印技术硅薄膜屈曲
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共1页<1>
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