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用非晶钎料加中间层连接Si_3N_4陶瓷的试验被引量：1: 2011年; 采用TiZrCuB非晶钎料并用Cu箔为中间层连接Si3N4陶瓷,研究了钎料成分、钎焊工艺和中间层厚度等对接头室温和高温强度的影响。结果表明:采用Ti40Zr25CuB0.2非晶钎料和70μm厚的Cu箔中间层,在1 323 K,30 min及0.027 MPa压力下钎焊连接Si3N4陶瓷,其接头在室温下的四点抗弯强度最高为241 MPa。在该工艺下连接的Si3N4接头,随测试温度的升高,接头高温强度总体呈现先降低后升高的现象。在测试温度为773 K时,接头高温强度最低为135 MPa;当测试温度升高致1 173 K时,接头高温强度达到230MPa。故采用TiZrCuB非晶钎料和Cu箔中间层连接Si3N4陶瓷,能够同时提高接头的室温和高温强度。; 华瑞平左淮文许祥平邹家生; 关键词：非晶钎料 SI3N4陶瓷高温强度

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华瑞平