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主题

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机构

  • 4篇南京电子器件...

作者

  • 4篇吕勇
  • 3篇王佃利
  • 2篇严德圣
  • 2篇刘洪军
  • 2篇蒋幼泉
  • 2篇盛国兴
  • 2篇王因生
  • 1篇杨立杰
  • 1篇李相光
  • 1篇戴学梅
  • 1篇丁晓明
  • 1篇应贤炜
  • 1篇梅海
  • 1篇王志楠

传媒

  • 3篇固体电子学研...
  • 1篇第十五届全国...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2014
  • 1篇2011
  • 1篇2007
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
硅LDMOS射频功率器件的发展历程与趋势被引量:8
2011年
从芯片结构的变化以及可靠性的提升角度简述了LDMOS射频功率器件的发展历程及趋势,给出了LD-MOS的最新研制结果。现在LDMOS射频功率器件在向高工作电压、高输出功率、高可靠以及脉冲应用等方向发展。
王佃利刘洪军吕勇严德圣盛国兴王因生蒋幼泉
关键词:射频功率
Si腐蚀工艺的优化
2014年
腐蚀Si时工艺顺序不同,得到的Si片表面状态也不同,导致器件的反向泄漏电流不同。通过工艺试验研究,获得了优化的腐蚀Si工艺条件,得到了平整的Si表面,从而提高了器件的可靠性与生产的成品率。
吕勇王佃利盛国兴蒋幼泉
关键词:
2000W硅LDMOS微波脉冲大功率晶体管被引量:3
2017年
针对雷达、等离子体射频源、广播通信等领域对LDMOS大功率器件的迫切需求,通过热仿真优化了芯片版图布局,通过芯片级Load-pull仿真优化了芯片结构,成功开发了50V千瓦级硅LDMOS功率管。该器件耐压大于140V,在50V工作电压、230MHz工作频率、100μs脉宽、20%占空比、18W输入功率的测试条件下,输出功率大于2 000 W,增益大于20.4dB,漏极效率大于66.2%,抗失配通过10∶1。
应贤炜王佃利李相光梅海吕勇刘洪军严德圣杨立杰
关键词:微波功率晶体管
870-1OOO MHz 360W硅微波脉冲大功率管
报道了L波段低端短脉宽360w硅微波脉冲大功率晶体管研制结果。该器件采用微波功率管环台面结终端结构、非线性镇流电阻等新工艺技术,器件在上述频带内,脉宽10μs,占空比10%和40V工作电压下,全带内脉冲输出功率大于360...
王因生王志楠丁晓明严德胜戴学梅吕勇
关键词:微波晶体管结构特征技术创新
共1页<1>
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