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张泽

作品数：4 被引量：23H指数：3
供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 2篇电子产品
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇影响因素
  • 1篇射频
  • 1篇射频前端
  • 1篇热分析
  • 1篇热设计
  • 1篇热阻
  • 1篇子产
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片封装
  • 1篇环境影响
  • 1篇环境影响因素
  • 1篇功率放大
  • 1篇功率放大器
  • 1篇光缆
  • 1篇海底光缆
  • 1篇放大器
  • 1篇封装
  • 1篇PSPICE

机构

  • 4篇信息产业部电...
  • 1篇华南理工大学
  • 1篇泰州赛宝工业...

作者

  • 4篇张泽
  • 3篇解江
  • 1篇王毅
  • 1篇高军
  • 1篇李骞
  • 1篇朱嘉伟

传媒

  • 3篇电子产品可靠...
  • 1篇装备环境工程

年份

  • 3篇2018
  • 1篇2015
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
基于双热阻模型的典型芯片封装热分析及评估方法被引量：8
2018年
目的研究基于双热阻模型的芯片封装热分析及评估方法,并对比分析芯片封装不同建模方式对热分析结果的影响。方法采用双热阻模型建立某ECU产品的芯片封装模型,并与"集总参数法"建模法的计算结果进行对比分析与评价。根据案例中典型的实测环境(试验箱),建立等效环境模型,并进行对比分析。结果采用双热阻模型建模的器件热仿真结果更精确,且能较好地反映芯片封装的实际热分布,从而便于发现芯片散热措施的热设计缺陷。集总参数法在应用与芯片封装建模分析时,计算误差相对较大,且无法准确表现芯片的实际散热情况。另一方面,是否建立实测环境的等效模型对计算结果影响较大。结论双热阻模型能较好地适用于芯片封装简化建模,在应用于封装芯片热分析时具有更高的精确度,且参数获取难度不大,具备较大的工程应用价值。
申海东张泽陈科雯欧永
关键词：芯片热分析封装
电子产品热设计工作方法讨论被引量：3
2015年
在电子产品功耗日益增大而体积要求日益微小化的背景下,企业开展热设计工作将面临巨大的挑战,通过分析国内企业在开展电子产品热设计工作时存在的共性问题,并结合电子产品热设计工作的特点,从热设计技术和管理层面上提出一套系统化的热设计流程方法,为企业开展相关电子产品的热设计工作提供了一个参考。
朱嘉伟解江张泽李骞高军
关键词：热设计电子产品
PSpice仿真分析在电子产品可靠性设计验证中的应用被引量：1
2018年
仿真了射频前端功率放大器电路,验证了电路的可靠性设计。利用Cadence Or CAD PSpice软件对射频前端功率放大器电路进行了基础模拟数字仿真,并调用PSpice AA进行高级分析仿真功能,使用灵敏度分析、优化分析、电应力分析和蒙特卡罗分析工具,验证了电子元器件选型是否合理、降额设计是否满足需求和成品率指标是否有加以控制。
吴雪珂解江张泽张泽
关键词：PSPICE
海底光缆环境影响因素综述被引量：11
2018年
综合地论述了自然因素和人为因素两类环境因素对海底光缆的影响作用,说明了不同的因素对海底光缆影响的机理,并提出了相应的防范措施,为海底光缆的建设和运营可靠性提供了理论依据。
陈宇俊解江张泽张泽
关键词：海底光缆影响因素
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