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于鲲

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：清华大学核能与新能源技术研究院更多>>
发文基金：清华大学基础研究基金资助更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇倒装片
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇底部填充材料
  • 1篇电子封装
  • 1篇芯片
  • 1篇封装

机构

  • 1篇清华大学

作者

  • 1篇梁彤祥
  • 1篇郭文利
  • 1篇于鲲

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展被引量：3
2008年
有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。有缺陷的芯片在倒装后难以进行返工替换,使得倒装芯片技术成本提高,限制了此技术的应用。提出新型可修复底部填充材料的开发成为解决这一问题的有效途径。介绍了倒装芯片的可修复底部填充技术和可应用于可修复底部填充材料的技术要求,并综述了国内外对于可修复底部填充材料的研究现状。
于鲲梁彤祥郭文利
关键词：倒装芯片电子封装
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