胡鹏
- 作品数：18 被引量：4H指数：1
- 供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程一般工业技术理学更多>>
- 玻纤布基预浸料及其制备方法、层压板和印制电路板
- 本公开涉及一种玻纤布基预浸料及其制备方法、层压板和印制电路板。该玻纤布基预浸料包括玻纤布增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物，所述玻纤布增强材料经过无机填料包覆处理，所述无机填料是一种或多种由以下各项组成...
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- 浆料组合物、热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
- 本公开提供浆料组合物及包含所述浆料组合物的热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述浆料组合物包含下列组分：(A)二氧化硅粉体，所述二氧化硅粉体的表面接枝有一层由弱极性或非极性单体经等离子体处理形成的有机聚合物层...
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- 一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板
- 本发明提供了一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板，所述环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和纳米核壳橡胶粒子，所述的纳米核壳橡胶粒子的壳层聚合物80％以上是以化学键接枝在核层表面，所述壳层聚合物...
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- 一种包覆型填料浆料组合物的制备方法、包含该浆料组合物的预浸料、层压板和印刷电路板
- 本发明提供一种包覆型填料浆料组合物的制备方法、包含该浆料组合物的预浸料、层压板和印刷电路板，所述制备方法为：将母粒子填料与有机溶剂和分散剂混合，机械搅拌分散均匀；将该混合液通过分散设备进一步分散，制得预制浆料；向预制浆料...
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- 球形二氧化硅在覆铜板中应用
- 本文综述了球形二氧化硅的特点、在覆铜板中应用领域、国内外生产情况和产品规格,重点论述了球形二氧化硅在覆铜板中的应用技术.随着国内球形二氧化硅生产技术的提高,有望进一步推动球形二氧化硅在覆铜板中的应用,带动覆铜板性能和技术...
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- 关键词：覆铜板
- 一种包覆型填料浆料组合物的制备方法、包含该浆料组合物的预浸料、层压板和印刷电路板
- 本发明提供一种包覆型填料浆料组合物的制备方法、包含该浆料组合物的预浸料、层压板和印刷电路板，所述制备方法为：将母粒子填料与有机溶剂和分散剂混合，机械搅拌分散均匀；将该混合液通过分散设备进一步分散，制得预制浆料；向预制浆料...
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- 云母在覆铜板中的应用研究
- 本文研究了云母粉和云母纸对覆铜板耐压性能的影响。结果显示,云母粉用量增加有助于覆铜板耐压性的提高,合成云母耐压性优于绢云母,云母粉经表面处理后,与有机树脂相容性及耐压性有明显提高。D50在10um的合成云母,经表面处理后...
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- 关键词：云母粉云母纸覆铜板
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- 硅烷偶联剂在覆铜板环氧树脂体系中的应用研究被引量：2
- 2022年
- 硅烷偶联剂是覆铜板行业中应用最广泛的助剂,其自身附带着两性基团可以提高树脂之间的黏合性,正因这一特性,我们选取了常见的环氧基、乙烯基和氨基类硅烷偶联剂,探究对环氧树脂体系反应动力学的影响,并且通过调整硅烷偶联剂的添加量来探究对该体系FR-4性能产生的影响,为后续硅烷偶联剂的在FR-4中的使用提供一定的方向。
- 王路喜胡鹏胡鹏黄成
- 关键词：硅烷偶联剂环氧体系反应动力学
- 无机填料对CCL钻孔加工性的影响研究
- 2018年
- 本文介绍了无机填料对覆铜板(CCL)钻孔加工性的影响。结果表明,填料的含量、种类、硬度、粒径以及填料复配对板材的钻孔加工性影响较大。填料含量越高,硬度越大、粒径越大,其钻孔加工性越差,反之,其钻孔加工性越好。二氧化硅与软性填料进行复配,板材的钻孔加工性会有所改善。
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- 关键词：无机填料覆铜板
- 纳米浆料组合物、其制备方法和包含其的树脂组合物
- 本发明提供一种纳米浆料组合物，所述纳米浆料组合物包含：5‑50重量％的亲水性无机纳米填料，所述亲水性无机纳米填料的BET比表面积为30‑500m<Sup>2</Sup>/g；磷酸酯，所述磷酸酯与所述亲水性无机纳米填料的重...
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