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高云

作品数:3 被引量:11H指数:2
供职机构:中航工业西安航空计算技术研究所更多>>
发文基金:中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇自动化与计算...

主题

  • 2篇硬件
  • 2篇SOPC
  • 2篇FPGA
  • 1篇软硬件
  • 1篇软硬件协同
  • 1篇软硬件协同设...
  • 1篇协同设计
  • 1篇基于FPGA
  • 1篇NAND
  • 1篇SOPC系统
  • 1篇ECC
  • 1篇FLASH控...
  • 1篇大容量
  • 1篇FLASH

机构

  • 3篇中航工业西安...

作者

  • 3篇高云
  • 3篇邹晨

传媒

  • 3篇航空计算技术

年份

  • 2篇2014
  • 1篇2013
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
基于SoPC的大容量存储控制器的设计与实现
2014年
电子技术的飞速发展要求嵌入式存储设备具有更低的功耗、更小的体积以及更大的存储容量,同时,以FPGA作为物理载体进行芯片设计的可编程片上系统(SoPC)技术将处理器、内存控制器、I/O接口控制器等系统设计需要的功能模块集成到一个芯片上实现,具有集成度高、功耗小、可靠性高等优点。在对SoPC系统以及大容量存储控制器进行研究的基础上,较为详细地介绍了一个基于SoPC系统的大容量存储控制器的设计与实现,阐述了流水线技术以ECC纠错技术的具体实现方案,并对方案的可行性进行了分析,设计功能得到了仿真验证。
邹晨高云
关键词:SOPC大容量FLASH控制器ECC
FPGA内嵌处理器的SoPC系统设计与分析被引量:6
2013年
SoPC技术是在片上系统SoC技术的基础上发展起的,二者的共同点为将处理器、存储器、I/O接口等系统设计需要的功能模块集成到一个芯片上实现。相比SoC系统,SoPC系统还具有可编程性强、产品问世周期短等优点,在保证系统性能与灵活性、提高系统执行速度的同时又可显著地降低系统成本。在对SoPC技术进行概述的基础上,较为详细地介绍了一个基于FPGA内嵌PowerPC处理器的可编程片上系统的设计,利用软硬件协同设计技术,完成软硬件划分、软硬件设计、硬件综合、软件编译以及软硬件协同验证等工作,并结合SoPC技术的特点对其优势进行了分析,对其应用前景进行了探讨。
邹晨高云
关键词:FPGASOPC软硬件协同设计
基于FPGA的硬件ECC校验的设计与实现被引量:5
2014年
随着存储技术的高速发展,以NAND FLASH为存储介质的存储系统具有存储密度高、容量大、体积小、功耗低和成本低等优点,因此NAND FLASH在不同的领域都得到了广泛的应用。然而,由于NAND FLASH本身的工艺局限性,其数据在传输与存储过程中可能发生"位翻转"的现象,故为了保证存储数据的可靠性,NAND FLASH存储系统在使用过程中需要伴随一定的检错与纠错机制。在对常用的NAND FLASH存储系统校验算法进行简要介绍的基础上,结合NAND FLASH的本身特性,确定在系统中使用ECC校验。对ECC校验的原理及FPGA设计实现进行了阐述,并对设计实现进行了功能仿真和试验验证。
邹晨高云
关键词:NANDFLASHFPGA
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