朱路
- 作品数:11 被引量:15H指数:3
- 供职机构:苏州大学机电工程学院更多>>
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- 相关领域:金属学及工艺更多>>
- 一种八孔洞箫
- 本实用新型公开了一种八孔洞箫,其特征在于,包括中空主管,设于所述中空主管顶端的吹嘴,以及八个设于所述中空主管管壁上的指孔;在所述中空主管和所述吹嘴的连接处设有缺料口,在所述中空主管管壁上设有两防滑指槽,以缺料口中心向下为...
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- 文献传递
- Cu/Sn-0.7Cu-0.05x/Cu焊点界面组织形貌及力学性能的研究被引量:3
- 2017年
- 研究了Cu/Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu和Cu/Sn-0.7Cu-0.05Fe/Cu焊点的界面组织形貌、钎料铺展性能及焊点力学性能。结果表明:在Sn-0.7Cu钎料中添加Fe和Ni颗粒均可以抑制金属间化合物层生长,使得界面致密平整,同时减小了液态钎料在铜基板上的表面张力,提高了铺展性能,而且使钎料的抗拉强度和塑性性能得到了一定程度的提高。与Fe颗粒相比,Ni颗粒的添加能更好地改善钎焊焊点的性能。
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- 关键词:铺展性能
- 一种萨克斯用脖带
- 本实用新型公开了一种萨克斯用脖带,其特征在于,包括脖带本体(1),与所述脖带本体(1)两端连接的尼龙绳(2),以及设于所述尼龙绳(2)上的调节扣(3);在所述脖带本体(1)上、靠近脖子一侧面设有若干个等间隔设置的按摩垫片...
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- 文献传递
- Cu/Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头的热时效行为被引量:1
- 2018年
- 对比研究了不同时效温度下Sn-58Bi和Sn-58Bi-0.5Ce钎焊接头的组织、界面IMC形态、厚度及接头拉伸性能和断口形貌。结果表明:Ce颗粒的添加细化了Sn-58Bi钎料的组织,抑制了Sn-58Bi钎料接头时效过程中组织的粗化、IMC形貌变化及厚度的增大。随时效温度的升高,Cu/Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头IMC形貌从扇贝状逐渐趋于平整,厚度逐渐增大,抗拉强度逐渐降低,拉伸断口由韧性断裂转变为脆性断裂。
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- 关键词:时效温度
- 微量Zn颗粒对Sn-0.7Cu-xZn钎料焊点组织及力学性能的影响被引量:4
- 2017年
- 研究了微量Zn颗粒对Sn-0.7Cu钎料焊点微观组织、钎料铺展性能及Cu/Sn-0.7Cu-x Zn/Cu接头力学性能的影响。结果表明:适量Zn颗粒的添加可以细化钎料组织,减小界面IMC的厚度,提高钎料的铺展性能和硬度;过量Zn的添加则会粗化钎料组织,增大界面IMC的厚度,降低钎料的铺展性能和硬度值;接头抗拉强度随Zn的添加呈先增大后减小的趋势。当Zn含量小于0.20wt%拉伸断口类型为韧断,超过0.20wt%,拉伸断口类型为脆断。Zn的最佳添加量为0.20 wt%。
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- 关键词:铺展性能显微硬度
- 一种萨克斯用清洁装置
- 本实用新型公开了一种萨克斯用清洁装置,其特征在于,包括空心棉布条(1),与所述空心棉布条(1)底端连接的吸水棉布(2),以及与所述空心棉布条(1)顶端连接的柱状海绵(3);在所述空心棉布条(1)两端分别设有圆柱形铁块(4...
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- 文献传递
- Al_2O_3颗粒对SnAgCu焊点电迁移行为的影响
- 2016年
- 研究了在0.6×10~4A/cm^2电流密度下,A1_2O_3颗粒对Cu/SAC-A1_2O_3/Cu焊点基体组织及界面金属间化合物(IMC)层的影响规律。结果表明,SAC焊点组织随通电时间延长,由椭圆状转变为不规则的粗大块状,界面IMC层出现了显著的极化现象。SAC-A1_2O_3组织中共晶相仍呈近椭圆状弥散分布,无明显粗化现象,界面IMC层厚度也出现了极化现象,但相比于SAC焊点而言,极化程度较低。0.5wt%Al_2O_3的添加有助于提高Cu/SAC-Al_2O_3/Cu焊点抗电迁移可靠性。
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- 关键词:SNAG电迁移显微组织
- 电迁移对Cu/Sn-58Bi-0.01CNTs/Cu焊点组织及可靠性的影响
- 2018年
- 选用直流稳压电源对Cu/Sn-58Bi-x CNTs/Cu(x=0,0.01)焊点的抗电迁移性能进行了测量,研究了不同通电时间下焊点的组织、界面IMC形貌及蠕变性能。结果表明:随着通电时间的增加,钎料焊点的显微组织均呈粗化的趋势,焊点界面IMC形貌均由扇贝状趋于平坦,厚度呈上升的趋势,钎料焊点的蠕变断裂寿命均降低。与同一通电时间的焊点阳极对比,焊点阴极附近的组织更为细小,界面IMC更薄;相较于同一通电时间的Sn-58Bi钎料焊点,Sn-58Bi-0.01CNTs复合钎料的焊点显微组织更为细小,界面IMC更薄,焊点的蠕变性能更优。
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- 关键词:电迁移焊点蠕变性能
- 一种萨克斯弯脖用清洁装置
- 本实用新型公开了一种萨克斯弯脖用清洁装置,包括金属软管,设于所述金属软管内部的导气管,以及至少一个套装于所述金属软管上的圆柱形海绵;所述金属软管上设有若干个与所述导气管相连通的出气孔,所述金属软管末端固定在操作手柄上,同...
- 朱路杨莉戴军宋兵兵
- 文献传递
- 纳米Ag颗粒对Sn-58Bi无铅钎料组织及焊点可靠性的影响被引量:7
- 2017年
- 研究了纳米Ag颗粒对Sn-58Bi钎料焊点微观组织、界面金属间化合物、铺展性能以及力学性能的影响。结果表明:添加Ag颗粒可以细化焊点组织,复合钎料的组织随Ag颗粒含量的增加呈先细化后粗化的趋势;Ag颗粒的添加使界面金属间化合物的厚度增大,复合钎料的界面金属间化合物的厚度随Ag颗粒含量的增加而增加;Ag颗粒的添加可以改善钎料的铺展性能,复合钎料的铺展性能随Ag颗粒含量的增加呈先增大后减小的趋势;适量Ag颗粒的添加可以改善焊点的拉伸性能,随着Ag颗粒含量的增加复合钎料焊点的拉伸性能呈先上升后下降的趋势;Ag的最佳添加量0.5%(质量分数)。
- 朱路杨莉宋兵兵刘海祥
- 关键词:无铅钎料界面金属间化合物铺展性能