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梁磊

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：北京信息科技大学更多>>
发文基金：教育部重点实验室开放基金北京市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇等效
  • 1篇等效电路
  • 1篇眼图
  • 1篇系统级封装
  • 1篇封装

机构

  • 1篇北京大学
  • 1篇北京信息科技...

作者

  • 1篇张月霞
  • 1篇缪旻
  • 1篇李振松
  • 1篇梁磊
  • 1篇许淑芳

传媒

  • 1篇北京信息科技...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
系统级封装中穿透性硅通孔建模及分析被引量：1
2011年
针对系统级封装技术(SIP,system in package)详细分析了穿透性硅通孔(TSV,through silicon via)的半径、高度和绝缘层厚度等物理结构对于三维系统级封装传输性能的影响,提出了TSV吉赫兹带宽等效电路模型,并提取出其电阻、电容、电感等无源元件值,对于所提出的电路模型进行了时域分析,仿真给出了眼图。
缪旻梁磊李振松许淑芳张月霞
关键词：系统级封装等效电路眼图
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共1页<1>
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