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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇一般工业技术

主题

  • 1篇导电
  • 1篇电刷
  • 1篇电阻率
  • 1篇影响因素
  • 1篇松装密度
  • 1篇轴承
  • 1篇粒度
  • 1篇扩散
  • 1篇含油轴承
  • 1篇粉末烧结
  • 1篇

机构

  • 2篇北京有色金属...
  • 2篇有研粉末新材...

作者

  • 2篇汪礼敏
  • 2篇穆艳如
  • 1篇闫震宇
  • 1篇闫世凯
  • 1篇马飞
  • 1篇徐景杰
  • 1篇刘一浪
  • 1篇王林山
  • 1篇张西超

传媒

  • 2篇粉末冶金工业

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2011
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
原料对低铜电刷导电性能的影响
2011年
以电解铜粉和天然石墨的混合粉为原料,采用压制、烧结工艺制备电刷试样,研究电解铜粉松装密度和石墨粒度对低铜电刷导电性能的影响,并与以铜包石墨粉为原料制备的电刷进行对比。用SEM观察粉末和试样的形貌,用电碳制品电阻率测试仪测定试样的电阻率。结果表明:以混合粉为原料制备的电刷,当铜含量w(Cu)为30%时,随着电解铜粉松装密度的减小和石墨粒度的增大,其电阻率逐渐降低;以铜包石墨粉为原料制备的电刷,铜含量w(Cu)为10%~50%时,其电阻率比相同铜含量混合粉制备的电刷低10%~35%。
穆艳如汪礼敏王林山张景怀闫世凯闫震宇
关键词:电刷电阻率松装密度
扩散CuSn10粉末烧结膨胀行为及影响因素的研究被引量:6
2015年
采用雾化Cu粉和Sn粉为原料,通过调整原料粒度,利用扩散工艺制备了4组CuSn10粉末,将粉末分别压制成轴承生坯进行烧结,研究了轴承的烧结膨胀行为,并分析了原料粒度变化对烧结膨胀行为的影响。结果表明,4组轴承样品烧结后都发生了尺寸膨胀,原因主要有:雾化粉末呈近球形,压制后总孔隙率少;富Sn区熔化后产生液相,由于Cu、Sn互溶,液相Sn扩散渗入Cu粉内部,造成Cu的晶格变大,使Cu粉颗粒体积增大,同时在Sn颗粒原有位置形成空位;液相渗入Cu粉颗粒之间,使其颗粒间距增加;压坯的闭孔中存在气体,随着烧结温度的提高,闭孔内部气压增大,造成体积膨胀。CuSn10烧结膨胀率随原料粒度的增大而增大,Sn粉粒度对CuSn10烧结试样膨胀率的影响约是Cu粉的3倍。
徐景杰马飞张西超汪礼敏穆艳如刘一浪
关键词:扩散粒度含油轴承
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