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郑旭

作品数：11 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术文化科学电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 10篇电路
  • 9篇封装
  • 6篇水解
  • 5篇电路封装
  • 4篇电池
  • 4篇引线
  • 4篇原电池
  • 4篇瞬态
  • 3篇封装结构
  • 2篇电特性
  • 2篇电子封装
  • 2篇电子封装技术
  • 2篇电子行业
  • 2篇引脚
  • 2篇圆片
  • 2篇粘附
  • 2篇瞬态特性
  • 2篇陶瓷外壳
  • 2篇内引线
  • 2篇外引线

机构

  • 11篇中国电子科技...

作者

  • 11篇郑旭
  • 5篇肖玲
  • 2篇王妍
  • 2篇张正元
  • 2篇邱盛
  • 1篇胡立雪
  • 1篇谢廷明

传媒

  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 4篇2020
  • 3篇2018
  • 1篇2016
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种用于瞬态电路的可水解封装外引线及制作方法
本发明公开了一种用于瞬态电路的可水解封装外引线，该可水解封装外引线包括引线主体，该引线主体包括中间层，所述中间层两侧分别紧贴设置过渡层，所述过渡层侧面紧贴设置包覆层，所述中间层与包覆层在电解质的环境下构成原电池。本发明提...
廖希异黄显郑旭王涛陈容肖玲谢东周玉明陈仙
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一种用于瞬态电路的可水解平面布线外壳
本发明公开了一种用于瞬态电路的可水解平面布线外壳，该外壳包括：外壳基体，该外壳基体由可溶于水不溶于有机溶剂的材料制成；两外壳引线，分别连接于外壳基体相对的两侧面。所述外壳引线包括中间层，所述中间层两侧分别紧贴设置过渡层，...
廖希异郑旭谢东王涛周玉明陈容袁俊
文献传递
一种用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法
本发明提供一种用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法，包括将聚乙烯醇溶液或水涂覆于管壳与待封装的薄硅片之间；将聚乙烯醇管壳粘附于硅基芯片；进行干燥烘焙处理，形成整体晶圆结构；对整体晶圆结构进行剥离处理，使与聚乙烯传管...
郑旭肖玲廖希异谢东王涛周玉明陈仙袁俊张培健
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一种用于瞬态电路的可水解平面布线外壳
本发明公开了一种用于瞬态电路的可水解平面布线外壳，该外壳包括：外壳基体，该外壳基体由可溶于水不溶于有机溶剂的材料制成；两外壳引线，分别连接于外壳基体相对的两侧面。所述外壳引线包括中间层，所述中间层两侧分别紧贴设置过渡层，...
廖希异郑旭谢东王涛周玉明陈容袁俊
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一种用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法
本发明提供一种用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法，包括将聚乙烯醇溶液或水涂覆于管壳与待封装的薄硅片之间；将聚乙烯醇管壳粘附于硅基芯片；进行干燥烘焙处理，形成整体晶圆结构；对整体晶圆结构进行剥离处理，使与聚乙烯传管...
郑旭肖玲廖希异谢东王涛周玉明陈仙袁俊张培健
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一种功率混合集成电路封装结构
本发明提供一种功率混合集成电路封装结构，其包括：管壳，包括底座；功率芯片，设置在底座上；基板，设置在底座上，且非接触式地覆盖功率芯片；控制电路，设置在基板上。本发明通过设置在底座上且非接触式地覆盖功率芯片的基板，为控制电...
郑旭殷剑东徐全吉胡立雪
混合集成电路隔离失效分析研究
2016年
隔离失效为混合集成电路典型失效模式。采用模糊FMECA的分析方法,对导致隔离失效的原因进行分析。建立模糊综合评判模型,得到"金属管壳与基板间焊膏量控制不当"是导致隔离失效的主要因素,"手工焊接控制不当"的危害度最高。利用模糊综合评判半定量化地找出主要失效原因,并分优先级解决问题。采取预防措施,可以有效提升产品的工艺可靠性。
肖玲郑旭
关键词：混合集成电路模糊综合评判
一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳
本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，该外壳包括：引脚部件、金属引脚、外壳衬底、封帽环以及盖板；外壳衬底的正面两侧设置有凹槽；金属引脚的一端设置在外壳衬底的凹槽内，另一端与引脚部件连接...
廖希异陈容李艳琼郑旭张正元张培健陈仙王妍蒋飞宇邱盛
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一种用于瞬态电路的可水解封装外引线及制作方法
本发明公开了一种用于瞬态电路的可水解封装外引线，该可水解封装外引线包括引线主体，该引线主体包括中间层，所述中间层两侧分别紧贴设置过渡层，所述过渡层侧面紧贴设置包覆层，所述中间层与包覆层在电解质的环境下构成原电池。本发明提...
廖希异黄显郑旭王涛陈容肖玲谢东周玉明陈仙
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一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳
本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，该外壳包括：引脚部件、金属引脚、外壳衬底、封帽环以及盖板；外壳衬底的正面两侧设置有凹槽；金属引脚的一端设置在外壳衬底的凹槽内，另一端与引脚部件连接...
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