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张俊锋

作品数:2 被引量:1H指数:1
供职机构:上海船舶设备研究所更多>>
相关领域:交通运输工程一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇碳化硅
  • 1篇抛光
  • 1篇抛光垫
  • 1篇抛光液
  • 1篇喷嘴
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光
  • 1篇非均匀
  • 1篇非均匀性
  • 1篇PRO/E
  • 1篇PRO/EN...
  • 1篇船用

机构

  • 2篇上海船舶设备...
  • 1篇西安交通大学

作者

  • 2篇张俊锋
  • 1篇杨顺成
  • 1篇曾群锋
  • 1篇胡登明
  • 1篇张康
  • 1篇王建兵

传媒

  • 1篇船舶工程
  • 1篇人工晶体学报

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2016
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
船用特种设备专用喷嘴和其加工模具的设计被引量:1
2016年
一船用特种设备活塞筒内特定区域是润滑盲区,需要喷射润滑油,以往型式的喷嘴无法胜任,需要专门设计,其中喷头是关键。以8个喷油孔为例,将喷头内外端中心圆周8等份,以其均匀错位45°的8根线段为8个喷油孔的中心线,并以内外端油孔中心圆半径和端面厚度作为参数,用Pro/ENGINEER软件立体建模,以改变3个参数模拟喷射效果而进行参数优化。再通过建立空间平面直线方程推导出油孔加工模具的几何尺寸,确定模具组成,同时对喷嘴其余组件进行改进。最后对新喷嘴进行喷射效果和可靠性试验,试验表明其性能符合该特种设备对其的要求。
杨顺成王建兵张俊锋胡登明张康
关键词:喷嘴PRO/ENGINEER
碳化硅化学机械抛光中材料去除非均匀性研究进展
2024年
化学机械抛光已经成为半导体制造中关键的工艺步骤之一,该技术是目前实现碳化硅晶片超精密加工的一种常用且有效的方法,可用于加工晶片表面,以获得高材料去除率、高表面质量和高表面平整性的晶片。然而,在碳化硅晶片化学机械抛光中,晶片表面材料去除非均匀性一直是一个具有挑战性的问题,减小晶片表面材料去除非均匀性对确保半导体器件的高性能和稳定性至关重要。本文介绍了碳化硅材料的性质及应用与化学机械抛光工艺,研究了不同碳化硅化学机械抛光技术的材料去除机理、不同化学机械抛光技术的发展状况和性能及优缺点,综述了碳化硅晶片化学机械抛光中材料去除非均匀性影响因素,如:抛光压力、抛光液(磨粒)和转速等因素,最后对未来碳化硅化学机械抛光中材料去除非均匀性研究做出了展望。
孙兴汉李纪虎张伟曾群锋张俊锋
关键词:碳化硅化学机械抛光抛光液抛光垫
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