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秦清松

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：鲁东大学物理与电子工程学院更多>>
相关领域：理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇理学

主题

  • 1篇电阻
  • 1篇直流磁控
  • 1篇直流磁控溅射
  • 1篇面电阻
  • 1篇膜厚
  • 1篇溅射
  • 1篇光电
  • 1篇薄膜厚度
  • 1篇CU膜
  • 1篇磁控
  • 1篇磁控溅射

机构

  • 1篇鲁东大学

作者

  • 1篇王本军
  • 1篇孙学卿
  • 1篇李爱丽
  • 1篇秦清松

传媒

  • 1篇鲁东大学学报...

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
薄膜厚度对Cu膜光电性能的影响被引量：5
2008年
在室温条件下,用直流磁控溅射Cu靶制备出了不同厚度的Cu膜,测量了Cu膜的光学透过率和面电阻,分析了光电性质薄膜厚度的变化情况.实验结果表明,随着Cu膜厚度的增加,其光学透过率逐渐减小,透过率在波长为580 nm处出现峰值.Cu膜的面电阻随薄膜厚度的增加先急剧减小,然后减小变得缓慢,最后趋于定值.理论模拟了Cu膜的光学透过率随薄膜厚度的变化和光学透过率随入射光波长的变化,理论模拟结果与实验结果吻合.
李爱丽王本军闫金良孙学卿秦清松
关键词：CU膜直流磁控溅射面电阻
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