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郭晖

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇倒装芯片
  • 1篇芯片
  • 1篇可靠性

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇郭大琪
  • 1篇郭晖

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
多金球凸点倒装片技术
2007年
文章提出了一种在IC芯片的一个I/O端制作多个金球凸点的倒装片IC焊盘设计和金球凸点芯片制作的方法。在一个I/O端制作多个金球凸点,在芯片安装时可以提高芯片安装的机械强度,进而提高芯片安装的可靠性。多焊盘芯片也可用于制作KGD。
郭晖郭大琪
关键词：倒装芯片可靠性
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共1页<1>
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