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彭雪

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：常熟理工学院汽车工程学院更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇时效
  • 1篇时效时间
  • 1篇显微硬度
  • 1篇显微组织
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇金属间化合物...
  • 1篇化合物层
  • 1篇X
  • 1篇N-

机构

  • 1篇常熟理工学院
  • 1篇苏州大学

作者

  • 1篇杨莉
  • 1篇宋兵兵
  • 1篇彭雪

传媒

  • 1篇热加工工艺

年份

  • 1篇2017
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
时效时间对Sn-58Bi-xCe/Cu焊点组织及显微硬度的影响被引量：2
2017年
研究了时效时间对Sn-58Bi/Cu和Sn-58Bi-0.5Ce/Cu焊点组织和显微硬度的影响。结果表明:随着时效时间增加,Sn-58Bi/Cu和Sn-58Bi-0.5Ce/Cu焊点组织逐渐粗化,界面IMC厚度不断增加;同一时效时间下,Sn-58Bi-0.5Ce/Cu焊点的晶粒尺寸和界面IMC层厚度均低于Sn-58Bi/Cu焊点。焊点的显微硬度均随时效时间增加先增大后降低,且Sn-58Bi-0.5Ce/Cu焊点的显微硬度均高于Sn-58Bi/Cu焊点。Ce颗粒的添加可有效抑制时效过程中焊点组织的粗化及界面IMC层厚度的增加,从而获得较高的显微硬度。
宋兵兵杨莉相积岑徐刘峰彭雪
关键词：时效时间显微组织金属间化合物层显微硬度
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共1页<1>
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