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院凯延

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：东北电力大学自动化工程学院更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇点蚀
  • 1篇自腐蚀电位
  • 1篇阻抗
  • 1篇硫酸盐
  • 1篇硫酸盐还原
  • 1篇硫酸盐还原菌
  • 1篇还原菌
  • 1篇黄铜
  • 1篇交流阻抗
  • 1篇腐蚀电位
  • 1篇H68黄铜

机构

  • 1篇东北电力大学

作者

  • 1篇曹生现
  • 1篇院凯延
  • 1篇孙玲玲

传媒

  • 1篇全面腐蚀控制

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
硫酸盐还原菌对H68黄铜点蚀的影响
2012年
本文通过自腐蚀电位技术、交流阻抗技术以及动电位极化技术等电化学技术,研究了H68黄铜在硫酸盐还原菌中的腐蚀行为,并分析了硫酸盐还原菌的腐蚀机理和腐蚀特性。由实验结果得出,随着硫酸盐还原菌代谢活动的加强,铜电极的点蚀电位和开路电位具有一定的规律,并且H68黄铜的转移电荷呈现升降升的规律。在硫酸盐还原菌中的腐蚀行为比在无菌介质中强烈。硫酸盐还原菌代谢活动能降低溶液的pH值,破坏了铜电极表面的CuO的氧化膜,加速了铜电极的腐蚀,促进了金属的点蚀发生,使铜金属点蚀敏感性增加。
曹生现院凯延孙玲玲
关键词：硫酸盐还原菌点蚀黄铜自腐蚀电位交流阻抗
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