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张明俊

作品数：19 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 19篇中文专利

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信

主题

  • 9篇基板
  • 9篇封装
  • 5篇植球
  • 5篇锡球
  • 5篇芯片
  • 3篇回流焊
  • 3篇封装结构
  • 3篇包封
  • 2篇电磁
  • 2篇电子产品
  • 2篇顶针
  • 2篇贴胶
  • 2篇贴片
  • 2篇贴片机
  • 2篇啮合
  • 2篇屏蔽
  • 2篇子产
  • 2篇空孔
  • 2篇溅射
  • 2篇胶带

机构

  • 19篇江苏长电科技...

作者

  • 19篇张明俊
  • 3篇王杰
  • 1篇张江华
  • 1篇张超
  • 1篇陈诚
  • 1篇黄志成

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2022
  • 6篇2021
  • 5篇2020
  • 3篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2015
共 19 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种BGA产品的磁控溅射方法
本发明涉及一种BGA产品的磁控溅射方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一BGA产品，在BGA产品的基板的锡球外围靠近边缘位置开设有一圈凹槽；步骤二、取一溅镀治具，在溅镀治具表面设计一圈连续的支撑坝，支撑坝的位置和大小与...
邢发军许伟马国海张明俊李全兵
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一种半导体封装结构
本实用新型涉及一种半导体封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)表面设置有芯片(2)，所述芯片(2)外围设置大焊盘(3)，所述芯片(2)与大焊盘(3)之间通过功能焊线(4)相连接，所述大焊盘(3)上设置有若干冗余焊线(...
朱卫华张明俊李全兵牛传凯李国奎李中伟顾颖
一种自动植球结构
本实用新型涉及一种自动植球结构，它包括底座(1)，所述底座(1)上开设有多个沉孔(2)，所述沉孔(2)内设置有焊剂针(3)，所述焊剂针(3)采用三段式可升降结构。本实用新型一种自动植球结构，其底座上所有的焊剂针均为三段式...
张明俊李全兵杨先方
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一种气囊式吸嘴结构
本实用新型涉及一种气囊式吸嘴结构，它包括吸嘴本体(1)，所述吸嘴本体(1)中心沿竖向开设有通孔(2)，所述通孔(2)内设置有气囊(3)，所述气囊(3)顶部设置有气囊充气口(4)，所述吸嘴本体(1)内部设置有真空通道(5)...
杨先方张明俊李全兵
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顶针装置
本发明揭示了一种顶针装置，包括支撑座以及设置于支撑座的支撑面上的多个齿轮，多个齿轮两两啮合，齿轮包括远离支撑座的齿轮面，齿轮面上设有顶针，多个顶针的连线围成支撑区域，支撑区域的面积随着齿轮的转动而变化。当多个齿轮同步转动...
景文杨先方张明俊李全兵蒋吉
一种双面封装的工艺方法
本发明涉及一种双面封装的工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、在基板正面贴装元件或芯片；步骤二、对基板正面进行包封；步骤三、在基板背面贴装元件或芯片；步骤四、通过包封模具对基板背面植球同时进行包封；步骤五、完成包封，升...
王杰杨先方张明俊李全兵
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一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法
本发明涉及一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法，它包括以下步骤：步骤一、取新型双面胶；步骤二、取载具放置于贴胶机台；步骤三、使用贴胶机台将新型双面胶载具面的离型膜剥离；步骤四、双面胶贴于载具；步骤五、剥离产品面离型膜；步...
康文彬张明俊李全兵马国海邢发军汪凯
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一种防水的空腔封装结构
本实用新型涉及一种防水的空腔封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有芯片(2)和盖子(3)，所述盖子(3)包括一个芯片腔体(31)和至少一个积水腔体(32)，所述芯片(2)位于芯片腔体(31)区域内，所述芯片腔...
张江华张明俊杨先方李鹏景文
表面铺虚拟铜皮的基板结构
本实用新型涉及一种表面铺虚拟铜皮的基板结构，其特征在于它包括基板（1）和芯片（5），在所述基板（1）的正面设置有金属线路层（2）与金属焊垫（6），在所述基板（1）正面的金属线路层（2）之间的空白区域上设置有虚拟铜皮（3）...
陈诚黄志成张明俊
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一种BGA产品的磁控溅射方法
本发明涉及一种BGA产品的磁控溅射方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一BGA产品，在BGA产品的基板的锡球外围靠近边缘位置开设有一圈凹槽；步骤二、取一溅镀治具，在溅镀治具表面设计一圈连续的支撑坝，支撑坝的位置和大小与...
邢发军许伟马国海张明俊李全兵
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