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周国柱

作品数：1 被引量：36H指数：1
供职机构：佳木斯电业局更多>>
发文基金：黑龙江省自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇热膨胀
  • 1篇热膨胀系数
  • 1篇金属
  • 1篇金属基
  • 1篇金属基复合
  • 1篇金属基复合材...
  • 1篇封装
  • 1篇封装材料
  • 1篇复合材料
  • 1篇复合材

机构

  • 1篇佳木斯大学
  • 1篇佳木斯电业局

作者

  • 1篇胡明
  • 1篇郑小红
  • 1篇周国柱

传媒

  • 1篇佳木斯大学学...

年份

  • 1篇2005
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
新型电子封装材料的研究现状及展望被引量：36
2005年
综合论述了各类新型电子封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型电子封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,并预测了电子封装用金属基复合材料的应用前景.
郑小红胡明周国柱
关键词：电子封装金属基复合材料热膨胀系数
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共1页<1>
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