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王文俊

作品数:1 被引量:1H指数:1
供职机构:武汉科技大学材料与冶金学院更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电容
  • 1篇多弧离子镀
  • 1篇温度敏感性
  • 1篇离子镀
  • 1篇铝箔
  • 1篇比电容
  • 1篇TICN
  • 1篇AL

机构

  • 1篇武汉科技大学

作者

  • 1篇周青春
  • 1篇潘应君
  • 1篇谭密
  • 1篇王文俊
  • 1篇宣圣柱

传媒

  • 1篇材料科学与工...

年份

  • 1篇2011
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
多弧离子镀制备TiCN/Al复合铝箔及温度敏感性被引量:1
2011年
为提高电容器用铝箔的比电容并降低传统刻蚀铝箔生产过程中的环境污染,采用多弧离子镀技术制备了一种新的电容器,用TiCN/Al复合铝箔电极材料,研究了C2H2和N2流量比及沉积后冷却方式对TiCN/Al复合铝箔比电容的影响.通过扫描电镜和X射线衍射分析了不同温度下铝箔表面的微观结构和物相变化规律,探讨了TiCN/Al复合铝箔的比电容对温度的敏感性.研究结果表明:多弧离子镀技术制备的TiCN/Al复合铝箔的比电容高达1600μF/cm2,比传统的刻蚀工艺铝箔约提高2倍;TiCN/Al复合铝箔具有较强的温度敏感性,随温度的升高,铝箔表面TiCN涂层颗粒有逐渐长大的趋势,晶体结构也从非晶态向晶态转变,温度高于200℃时,比电容下降较快.
潘应君谭密周青春宣圣柱王文俊
关键词:多弧离子镀铝箔比电容
共1页<1>
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