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王莉莉

作品数:1 被引量:3H指数:1
供职机构:北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国际热核聚变实验堆计划国家自然科学基金更多>>
相关领域:冶金工程化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇冶金工程

主题

  • 1篇电沉积
  • 1篇电流
  • 1篇电流密度
  • 1篇涂层
  • 1篇显微结构
  • 1篇WO3
  • 1篇W

机构

  • 1篇北京科技大学

作者

  • 1篇张迎春
  • 1篇刘艳红
  • 1篇李绪亮
  • 1篇孙宁波
  • 1篇王莉莉
  • 1篇江凡

传媒

  • 1篇金属学报

年份

  • 1篇2013
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
电流密度对V-4Cr-4Ti合金基体上电沉积W涂层显微结构的影响被引量:3
2013年
利用Na_2WO_4-WO_3熔盐体系在V-4Cr-4Ti合金基体上电沉积制备了金属W涂层,在电流密度为10-160 mA/cm^2范围内研究了电流密度对金属W涂层的显微结构和力学性能的影响.研究结果表明,增大电流密度促进了W晶核的生长以及晶粒尺寸的增大.W原子更容易在V-4Cr-4Ti合金基体上形核,而在初始W晶核上继续沉积主要是W晶核长大的过程,电流密度较大(100 mA/cm^2)时,W涂层的金相组织呈柱状和条状结构,电流密度较小时,W涂层组织呈牙柱状.W涂层的硬度随着电流密度的增加而下降,W涂层与V-4Cr-4Ti合金基体的结合强度超过59.36 MPa.电流密度为10 mA/cm^2时,虽然涂层厚度仅有10μm,但W涂层晶粒尺寸小于5μm,涂层硬度、电流效率以及涂层和基体的结合力达到最大值,分别为628.42 HV,99.71%和96 N.
李绪亮张迎春江凡王莉莉刘艳红孙宁波
关键词:电沉积电流密度
共1页<1>
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