康菲菲
- 作品数：9 被引量：11H指数：3
- 供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>
- 银键合丝力学性能对键合质量的影响被引量：1
- 2017年
- 通过调节微合金元素的含量获得3种具有不同力学性能的银键合丝。利用拉伸试验、键合试验、焊线挑断力、焊球推力测试等手段,研究了银键合丝力学性能对键合质量的影响。结果表明,在延伸率相同的条件下,随着微合金元素含量的降低,3种键合丝的断裂负荷降低,初始模量先减小后增大,键合后焊线挑断力和焊球推力均降低,电极金挤出率先减小后增大。银键合丝初始模量较低时在超声和压力的作用下易于变形,焊线内残余应力较低且第二焊点与引线框架结合较好,因此挑断测试时第二焊点与框架材料界面处不易发生脱离,有利于获得更高的键合成功率。
- 周文艳陈家林康菲菲杨国祥孔建稳吴永瑾孙绍霞
- 关键词：微合金元素力学性能初始模量键合质量
- 一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法
- 本发明公开了一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法，属于微电子封装用键合丝材料技术领域。该方法的具体过程为：采用定向凝固技术制备银芯材铸锭，将厚度按需设计的薄壁金管嵌套于芯材铸锭外表面并保证二者有适宜的间隙，嵌套铸...
- 周文艳杨国祥孔建稳康菲菲吴永瑾裴洪营陈家林崔浩
- 文献传递
- 银丝键合烧球参数对键合质量的影响被引量：3
- 2017年
- 经键合试验,测试焊线挑断力和焊球推力,观察焊球和电极界面形貌,研究了烧球电流和时间对银键合丝键合质量的影响。结果表明,随烧球电流增大、时间延长,键合无空气焊球(FAB)直径增大;FAB球颈晶粒尺寸是电流和时间共同作用的结果,晶粒尺寸越大、挑断力越小,18 mA-1.0ms烧球所得挑断力最小;在FAB尺寸相近的前提下随烧球电流减小,焊球推力降低,键合过程中电极易受损导致电极材料挤出率增大;高电流-短时间(23 mA-0.6 ms)烧球有利于银丝获得较好的键合质量。
- 周文艳吴永瑾陈家林杨国祥孔建稳康菲菲
- 关键词：键合质量
- 一种超细超长铜合金丝及其生产方法
- 本发明公开了一种超细超长铜合金丝及其生产方法，属于超细金属丝材制备技术领域。所述超细超长铜合金丝以高纯铜为主体材料，添加银及微合金元素或锡及总含量不超过100ppm的微合金元素，其直径为0.010～0.018mm，加工态...
- 周文艳孔建稳杨国祥康菲菲吴永瑾裴洪营陈家林
- Pt-Ir-Zr高温合金内氧化工艺的研究(英文)被引量：3
- 2011年
- 采用内氧化法制备ZrO2弥散强化Pt-Ir-Zr高温材料。探讨了内氧化热力学条件,并利用SEM分析内氧化时间对形貌的影响,结合抗拉强度的变化确定最优的内氧化时间。结果表明:在实验条件下会发生Ir、Zr的氧化。Zr比Ir氧化所需的氧分压小。随着内氧化时间的增加,晶粒长大。直到40h后,组织达到稳定。抗拉强度随着内氧化时间的增加呈指数降低。内氧化最优时间为40h。
- 康菲菲耿永红陈松管伟明张昆华
- 关键词：内氧化热力学弥散强化
- 弥散强化相对PtIr5合金高温蠕变性能的影响被引量：5
- 2012年
- 研究了Pt-5Ir和ZGSPt-5Ir高温材料在1423～1523K温度范围内的蠕变行为。结果表明:由于氧化锆颗粒的添加,弥散强化PtIr5材料的高温蠕变性能比Pt-5Ir的性能优异。弥散强化PtIr5的蠕变机制为晶格自扩散引起的高温攀移控制,断裂方式为沿晶脆性断裂;Pt-5Ir的蠕变机制为牛顿粘滞滑移控制,断裂方式为穿晶韧性断裂。
- 康菲菲张昆华管伟明陈松张吉明
- 关键词：金属材料弥散强化蠕变
- 贵金属超细丝材截面的EBSD与三维重构表征
- 2021年
- 贵金属超细丝材常用于精密电子功能器件的关键位置,但由于其加工成品尺寸微细传统技术无法准确表征超细丝材的微观精细结构。采用聚焦离子束-电子背散射衍射(FIB-EBSD)联用的超细丝材截面制样与表征方法,精确表征出了4种不同材质贵金属超细丝材的晶粒、取向、织构以及晶界等微观结构信息;而3D EBSD三维重构技术将微观结构分析实现为3D动态过程,更加直观地反应出超细丝材的真实微观结构信息。
- 袁晓虹王一晴周文艳甘建壮陈国华康菲菲康菲菲毛端
- 关键词：金属材料扫描电子显微镜聚焦离子束电子背散射衍射
- 一种超细超长铜合金丝及其生产方法
- 本发明公开了一种超细超长铜合金丝及其生产方法，属于超细金属丝材制备技术领域。所述超细超长铜合金丝以高纯铜为主体材料，添加银及微合金元素或锡及总含量不超过100ppm的微合金元素，其直径为0.010～0.018mm，加工态...
- 周文艳孔建稳杨国祥康菲菲吴永瑾裴洪营陈家林
- 文献传递
- 一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法
- 本发明公开了一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法，属于微电子封装用键合丝材料技术领域。该方法的具体过程为：采用定向凝固技术制备银芯材铸锭，将厚度按需设计的薄壁金管嵌套于芯材铸锭外表面并保证二者有适宜的间隙，嵌套铸...
- 周文艳杨国祥孔建稳康菲菲吴永瑾裴洪营陈家林崔浩
- 文献传递
