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沈时强

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电铸
  • 1篇微电铸
  • 1篇微机电系统
  • 1篇机电系统
  • 1篇封装
  • 1篇电系统

机构

  • 1篇中国科学院

作者

  • 1篇俞正寅
  • 1篇陆松涛
  • 1篇杨恒
  • 1篇庞洁
  • 1篇沈时强

传媒

  • 1篇微细加工技术

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种封装后释放的准LIGA加工工艺研究
2008年
研究了一种准LIGA加工工艺。该工艺利用无氰电铸制作金结构层,采用PECVD制作的无定形硅作为牺牲层,利用二氟化氙(XeF2)干法腐蚀对材料选择性好的特点,采用先部分封装然后腐蚀牺牲层释放结构的工艺流程,避免了封装工艺对可动敏感结构造成的破坏。研究了无氰电铸结构中的应力梯度,发现应力梯度存在随时间缓慢释放的现象,利用热退火消除了结构中的应力梯度。同时还对厚胶光刻、类特氟隆防粘附层制备等关键工艺作了探讨。
陆松涛俞正寅庞洁沈时强杨恒
关键词：微机电系统微电铸
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