田艳红
- 作品数：256 被引量：468H指数：12
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金航天科技创新基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信文化科学一般工业技术更多>>
- 一种利用真空紫外光清洗及活化材料表面的装置
- 一种利用真空紫外光清洗及活化材料表面的装置，属于半导体制造加工领域。密封箱体的右侧壁上安装有气阀一、气阀二及气阀三，密封箱体的前侧壁上位于左侧设有样品取送窗口一，位于右侧设有样品取送窗口二，样品取送窗口一处密封安装有样品...
- 王晨曦许继开刘艳南田艳红冯智健周诗承李思马竟轩
- 文献传递
- 一种基于静电纺丝制备掺杂氧化银的氧化锰纳米线网络的方法及其在催化分解甲醛中的应用
- 本发明公开了一种基于静电纺丝制备掺杂氧化银的氧化锰纳米线网络的方法及其在催化分解甲醛中的应用，所述方法包括如下步骤：步骤一：将Mn(CH<Sub>3</Sub>COO)<Sub>2</Sub>溶液加入室温状态的PVA溶液...
- 王晨曦方慧厉道远黄博妍周诗承田艳红
- 文献传递
- 金层和银层铟基焊料钎焊界面组织性能研究被引量：3
- 2017年
- 对In40Pb60的铟基近共晶钎料钎焊金属基板钎焊界面(即Cu/Ni/Au/InPb/Ag/Ni/Al结构)进行研究。分析钎焊界面焊点处显微结构及各层成分及厚度,对钎焊焊点进行高温老化,利用SEM对焊点钎料成分与界面形成的金属间化合物进行检测,并进行剪切力学性能测试。结果表明,短时间的老化后焊点AuIn_2和AgIn_2金属间化合物的生成使得焊点力学性能有一定提高,但IMC层不宜过厚,厚度过大焊点的剪切性能会随老化的推进略有下降,应该控制脆性物质的生成使得焊点力学性能达到最高。
- 杨东升张悦田艳红叶育红
- 关键词：金属间化合物剪切性能
- PBGA焊点形态对疲劳寿命的影响
- 2024年
- 通过Surface Evolver软件预测了塑料球栅阵列(PBGA)焊点形态,将焊点形态结果导入Ansys软件中进行-55~125℃热循环仿真实验,通过Coffin-Masson模型预测焊点寿命。选取焊点钎料量、焊点高度、下焊盘直径作为影响焊点寿命的主要因素进行了3因素3水平正交实验,通过均值响应分析得到了影响凸点寿命的最敏感因素及最优形态尺寸组合。结果表明对焊点寿命影响最大的因素为下焊盘半径,其次是钎料量,最后是焊点高度,且上下等大的焊盘具有较好的可靠性。
- 张威刘坤鹏张沄渲于沐瀛王尚田艳红
- 关键词：热循环封装技术
- 一种水系纳米墨水及配制方法
- 一种水系纳米墨水及配制方法，属于印刷电子技术领域，具体技术方案如下：一种水系纳米墨水，包括金属盐、纳米导电材料、表面活性剂和溶剂，所述金属盐的摩尔浓度为0.1mmol/L‑100mmol/L，所述纳米导电材料的摩尔浓度为...
- 田艳红王尚杭春进郑振
- 文献传递
- 基于能量最小化的CCGA焊点形态仿真研究
- 2024年
- 为了确定某陶瓷柱栅阵列(CCGA)器件实现高焊接可靠性时的工艺参数组合范围,并研究焊点形态随不同参数变化的规律,以钎料润湿角、钎料体积以及焊柱偏移量作为关键变量因素,利用基于能量最小化原理的Surface Evolver软件,计算了不同因素水平组合下的实际焊点形态,并对参数化建模过程进行了详细介绍。通过对比形态结果与焊点可接收标准,寻找能够产生合格焊点的参量范围,为实际焊点微连接生产工艺提供合理的工艺指导。
- 张威刘坤鹏王宏杭春进王尚田艳红
- 关键词：封装技术焊点形态CCGA
- JIS Z 3198无铅钎料试验方法简介与评述被引量：75
- 2004年
- JISZ3198是关于无铅钎料及其接合部性能测试的工业标准,由日本焊接协会提出初始提案,经日本工业标准调查会审议,最终由日本经济产业省于2003年6月20日并发布。标准涵盖了无铅钎料熔化温度范围测试、机械特性测试、铺展性测试、润湿性测试、接头的拉伸与剪切强度测试、QFP引线软钎焊接头拉引测试、片式元件软钎焊接头的剪切测试7个方面。依据JISZ31981-7原文对该标准各部分进行介绍,拟推进我国电子封装与组装的无铅化进程。
- 王春青李明雨田艳红孔令超
- 关键词：无铅钎料接头性能
- 倒装焊芯片焊点缺陷双热像仪红外测温检测法
- 倒装焊芯片焊点缺陷双热像仪红外测温检测法，涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。针对现有检测技术无法满足生产实际需求的缺陷，本发明按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷：在倒装芯片的一侧设置一个热像仪A，在基底一侧设置一个热像仪B...
- 孔令超田艳红王春青安荣刘宝磊
- 文献传递
- Cu引线超声键合动态过程有限元模拟被引量：5
- 2007年
- 引线键合是电子封装中一种重要的芯片互连技术,其中Cu引线的超声键合是目前研究的热点。利用ANSYS有限元软件建立了包括Cu引线、键合劈刀、焊盘以及芯片在内的超声楔焊模型,采用非线性有限元方法研究冲压和超声振动两个阶段的应力场变化,着重探讨超声振动阶段材料塑性变形量的突变,并分析超声功率改变时焊点结构中应力和应变的变化。
- 宗飞田艳红王春青
- 关键词：超声键合有限元模拟应力场超声功率
- 一种微纳米合金接头的多场耦合快速制备方法
- 本发明公开了一种微纳米合金接头的多场耦合快速制备方法，所述方法将微纳米金属粉末与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合，得到混合焊膏；用常规的方法印刷或滴涂于待焊部位；用加热平台对基板预热去除部分水和有机物；采用电磁或激光...
- 刘威温志成杭春进安荣田艳红郭龙军高鹤
