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金珍

作品数：2 被引量：6H指数：2
供职机构：中国科学技术大学更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇等离子
  • 2篇等离子弧
  • 2篇等离子弧表面...
  • 2篇温度场
  • 2篇ANSYS
  • 2篇表面淬火
  • 2篇淬火
  • 1篇数值模拟
  • 1篇温度场模拟
  • 1篇温度场数值模...
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数
  • 1篇淬硬层
  • 1篇值模拟

机构

  • 2篇中国科学技术...

作者

  • 2篇金珍
  • 1篇王硕桂

传媒

  • 1篇机械研究与应...

年份

  • 2篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
基于ANSYS的等离子弧表面淬火过程温度场的数值模拟被引量：4
2011年
用ANSYS软件建立并模拟了等离子弧表面淬火过程的温度场,由此得出工件任意点的温度分布和淬硬层的分布,根据淬硬相变温度预测离子束淬火的最大硬化深度和各节点到达最高温度时间,并通过45钢的淬火试验验证了模拟结果与试验结果的一致性。
金珍王硕桂
关键词：ANSYS温度场淬硬层
等离子弧表面淬火过程的温度场数值模拟
等离子弧表面淬火过程中工件的加热和冷却速度都极为快速,很难用实验的方法直接测得其瞬时的温度场分布,也很难对影响温度场分布和相变硬化层分布的诸多因素做出精确的解析分析。随着计算机技术的发展,借助于先进的计算机技术,通过计算...
金珍
关键词：等离子弧表面淬火温度场模拟ANSYS工艺参数
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