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周惠

作品数：40 被引量：0H指数：0
供职机构：福建师范大学更多>>
发文基金：国家科技部科技人员服务企业行动项目福建省科技计划重点项目更多>>
相关领域：电气工程理学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 38篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇电气工程
  • 2篇理学
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 31篇锂
  • 29篇正极
  • 29篇正极材料
  • 26篇固溶
  • 26篇固溶体
  • 22篇放电
  • 21篇电性能
  • 21篇放电性
  • 21篇放电性能
  • 17篇湿磨
  • 12篇掺杂
  • 10篇有机弱酸
  • 10篇弱酸
  • 8篇离子
  • 6篇溶解法
  • 6篇尖晶石
  • 6篇铝
  • 5篇电池
  • 5篇电池制造
  • 5篇镀层

机构

  • 40篇福建师范大学

作者

  • 40篇周惠
  • 39篇童庆松
  • 29篇姜祥祥
  • 27篇蔡斌
  • 22篇潘樱
  • 21篇王浪
  • 18篇韩铭
  • 16篇肖斌
  • 16篇黄娟
  • 6篇李秀华
  • 4篇潘国涛
  • 2篇吕超
  • 2篇刘灿培
  • 2篇陈顺玉

传媒

  • 1篇吉林化工学院...

年份

  • 9篇2015
  • 10篇2014
  • 15篇2013
  • 6篇2012
共 40 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种通过还原过程制备富锂固溶体正极材料的方法
本发明涉及一种通过还原过程制备富锂固溶体正极材料的方法,其特征在于:按照锂离子、镍离子、锰离子、钴离子、还原剂摩尔比为(1+x):(1-x)·y:(x+z-x·z):(1-x)·k:q 分别称取锂、镍、锰和钴的化合物以及...
童庆松周惠王浪
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一种通过金属还原过程制备富锂固溶体正极材料的方法
本发明涉及一种通过金属还原过程制备富锂固溶体正极材料的方法。按锂、镍、锰、钴的离子和金属还原剂M的摩尔比为(1+x):(1-x)·y:(x+z-x·z):(1-x)·k:(1-x)q分别称取锂、镍、锰、钴的化合物和金属还...
童庆松周惠王浪韩铭姜祥祥潘樱蔡斌任瑗瑗黄能贵
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还原共沉淀法制备富锂固溶体正极材料的方法
本发明涉及还原共沉淀法制备富锂固溶体正极材料的方法,制备步骤如下:按照锂、镍、锰、钴、还原剂摩尔比为(1+x):(1-x)·y:(x+z-x·z):(1-x)·k：q分别称取锂、镍、锰、钴和还原剂。将量取的湿磨介质与镍、...
童庆松周惠王浪蔡斌李秀华黄能贵
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一种带铆钉孔的镀层铝极耳
本实用新型属于电池制造的技术领域,涉及一种用于锂电池和锂离子电池带铆钉孔的镀层铝极耳。条形镀层铝极耳的一端设有铆钉孔，且该端的一个表面或两个表面采用电镀或化学镀的方法镀上镍、铜、铜合金或镍合金的导电层。所述的镀层铝极耳既...
童庆松潘樱周惠姜祥祥
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一种Z字-回形的镀层铝极耳
本实用新型提供了一种Z字-回形的镀层铝极耳，其特征是铝片基材的一端折叠成Z字-回形，形成上下两个折叠区，且下折叠区的一个面或两个面用电镀或化学镀的方法镀上镍、铜、铜合金或镍合金的导电层，IC电路板的导电金属条插入镀有导电...
童庆松潘樱周惠姜祥祥
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一种Z形镀层铝极耳
本实用新型属于电池制造的技术领域，涉及一种用于锂电池和锂离子电池的镀层铝极耳。其特征是铝片基材的一端折叠成Z形，形成前后两个契型斜面，其中前契型斜面的一个面或两个面采用电镀或化学镀的方法镀上镍、铜、铜合金或镍合金的导电层...
童庆松潘樱周惠姜祥祥
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一种两段直接升温烧结法制备富锂固溶体正极材料的方法
本发明涉及一种两段直接升温烧结法制备富锂固溶体正极材料的方法,其特征在于制备过程由以下步骤组成:按照锂离子、镍离子、锰离子、钴离子、还原剂摩尔比为(1+x):(1-x)·y:(x+z-x·z):(1-x)·k:q 分别称...
童庆松王浪周惠
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部分溶解法制备锂镍锰钴体系富锂固溶体正极材料的方法
本发明涉及部分溶解法制备锂镍锰钴体系富锂固溶体正极材料的方法,其特征在于按照锂、镍、锰、钴的离子摩尔比为(1.1+0.9x):(1-x)·y:(x+z-x·z):(1-x)·k分别称取其化合物；按照下列摩尔取值范围取有机...
童庆松肖斌周惠蔡斌黄娟姜祥祥韩铭
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碳纳米管包覆的磷酸亚铁锂正极材料的制备方法
本发明涉及碳纳米管包覆的磷酸亚铁锂正极材料的制备方法,其特征在于制备过程由以下步骤组成:按照锂离子:亚铁离子:磷酸根离子的摩尔比为x:y:z称量反应化合物锂源化合物、亚铁源化合物、磷酸源化合物。依据反应化合物的重量计算的...
童庆松黄娟韩铭姜祥祥肖斌周惠蔡斌王浪潘樱
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一种带有镀层的钩状铝极耳
本实用新型属于电池制造的技术领域,涉及一种用于锂电池和锂离子电池的带有镀层的钩状铝极耳，其特征是铝片基材的一端反向折叠成钩状，且折叠成钩状回形区的内表面用电镀或化学镀的方法镀上镍、铜、铜合金或镍合金的导电层，电路板的导电...
童庆松潘樱周惠姜祥祥
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