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海洋

作品数:25 被引量:12H指数:2
供职机构:桂林电子科技大学更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺电气工程轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 23篇专利
  • 7篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 8篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇动力工程及工...
  • 1篇经济管理
  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 7篇封装
  • 6篇旋转体
  • 6篇圆锥
  • 6篇圆锥体
  • 6篇粘片
  • 6篇粘片机
  • 6篇换装
  • 6篇机械传动
  • 6篇机械传动装置
  • 6篇胶头
  • 6篇传动
  • 6篇传动装置
  • 4篇微通道
  • 4篇可靠性
  • 3篇电极
  • 3篇电子信息装备
  • 3篇散热
  • 3篇双电极
  • 3篇天线
  • 3篇基板

机构

  • 23篇中国电子科技...
  • 10篇桂林电子科技...
  • 1篇电子科技大学

作者

  • 32篇海洋
  • 6篇李春泉
  • 6篇尚玉玲
  • 5篇阎德劲
  • 4篇黄红艳
  • 2篇刘秀利
  • 1篇杨道国
  • 1篇侯峰泽
  • 1篇王玉斌
  • 1篇马亚辉
  • 1篇林奈
  • 1篇任建峰
  • 1篇周鹏
  • 1篇贾耀平

传媒

  • 3篇电子元件与材...
  • 1篇激光与光电子...
  • 1篇焊接技术
  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇桂林电子科技...

年份

  • 7篇2024
  • 4篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2019
  • 3篇2018
  • 2篇2017
  • 5篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
25 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种LTCC基板抗振动冲击散热方法
本发明主要涉及一种LTCC基板抗振动冲击散热方法,包括减振散热盖板,所述散热夹持盖板主要由上散热流道(1)、上减振盖板(2)、下散热流道(6)、下减振盖板(5)组成,包括导热硅脂(3),LTCC基板(4)。两上下散热盖板...
李春泉熊文宇阎德劲海洋邹杰慧黄红艳尚玉玲陈启郑渊皓
全自动芯片贴装X形点蘸胶头
本发明公开的一种全自动芯片贴装X形点蘸胶头,包括:一端同轴固联于六方旋转体(1)的换装蘸胶头接口螺纹(5),另一端轴向连接上述六方旋转体(1)连接柱体的圆锥体点胶头(2),在六方旋转体轴向上制有镙接全自动粘片机和蘸胶头内...
海洋
文献传递
相控阵天线阵面阵元自适应封装工艺方法
本发明公开的一种相控阵天线大规模阵元自适应封装工艺方法,封装效率高,自适应能力强,本发明通过下述技术方案实现:在‑70℃~‑40℃低温下,完成形状记忆合金密封环的高精度成型;在相控阵天线阵面结构件的阵面上,设计并制作垂直...
海洋
滚轮电极对称接触电阻滚焊机构
本实用新型公开的一种滚轮电极对称接触电阻滚焊机构,旨在提供一种结构紧凑,操作方便精准,生产效率高,可用于异形件封装的异形缝焊系统。本实用新型通过下述技术方案予以实现:AC熔焊变压器两端连接XY运动控制系统(3),两套独立...
海洋
文献传递
单面双电极异形缝焊系统
本发明提出的一种可以用于异形件的气密焊接的单面双电极异形缝焊系统,旨在提供一种结构紧凑,操作方便精准,生产效率高,可用于异形件封装的异形缝焊系统。本发明通过下述技术方案予以实现,AC熔焊变压器两端连接XY运动控制系统(3...
海洋
文献传递
一种准确优化和提升微带基板焊接质量的方法
2021年
文中提出了一种准确优化和提升微带基板焊接质量的方法。首先,制作测温样件,初步测得温度曲线,基于冷凝理论建立了某组件的热模型(组件尺寸:113.7 mm×68.45 mm×16.5 mm),利用ANSYS热仿真计算单元,进行了该组件的瞬态热仿真分析,模拟了气相焊接过程中组件上温度变化情况,仿真结果与测量结果最大误差为2.67℃,最大误差率仅为1.2%。之后,采用优化后的气相焊接温度曲线和焊接工艺参数进行了组件内微带基板的真空气相焊接试验,试验所采用组件的尺寸、材料等参数与仿真模型完全一致,试验采用了(Sn63Pb37)焊锡片,真空度设置为2 000 Pa,最终完成了组件内微带基板的真空气相焊接。通过X射线对焊接效果检测分析:优化后的气相焊接温度曲线焊接空洞率低,焊接一致性较好,达到了高质量焊接要求,提高了电子产品的组装质量。
海洋
关键词:测温真空
全自动芯片贴装X形点蘸胶头
本发明公开的一种全自动芯片贴装X形点蘸胶头,包括:一端同轴固联于六方旋转体(1)的换装蘸胶头接口螺纹(5),另一端轴向连接上述六方旋转体(1)连接柱体的圆锥体点胶头(2),在六方旋转体轴向上制有镙接全自动粘片机和蘸胶头内...
海洋
文献传递
相控阵天线大规模阵元自适应封装工艺方法
本发明公开的一种相控阵天线大规模阵元自适应封装工艺方法,封装效率高,自适应能力强,本发明通过下述技术方案实现:在‑40℃~‑70℃低温下,完成形状记忆合金密封环的高精度成型;在相控阵天线阵面结构件的阵面上,设计并制作垂直...
海洋
文献传递
共4页<1234>
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