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窦冬柏

作品数:2 被引量:5H指数:1
供职机构:黑龙江工程学院材料与化学工程学院更多>>
发文基金:黑龙江省杰出青年科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇合金
  • 1篇断口分析
  • 1篇液相扩散
  • 1篇真空加热炉
  • 1篇中间层
  • 1篇瞬时液相扩散...
  • 1篇连接温度
  • 1篇基合金
  • 1篇加热炉
  • 1篇合金加工
  • 1篇高温
  • 1篇高温强度
  • 1篇TIAL基
  • 1篇TIAL基合...
  • 1篇GH4169...

机构

  • 2篇哈尔滨工业大...
  • 1篇黑龙江工程学...

作者

  • 2篇冯吉才
  • 2篇曹健
  • 2篇宋晓国
  • 2篇窦冬柏
  • 1篇张丽霞
  • 1篇司国栋
  • 1篇金贵东

传媒

  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法
一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法,涉及一种TiAl基合金连接方法。本发明是要解决目前通过钎焊获得的TiAl合金接头高温强度低,且连接过程中引入TiAl合金母材所没有的杂质元素而使接头抗腐蚀和氧化等性能恶...
曹健宋晓国司国栋冯吉才张丽霞窦冬柏
文献传递
连接温度对GH4169合金TLP接头界面组织和性能的影响被引量:5
2012年
采用50μm厚的Ni82CrSiB非晶箔片为中间层,通过瞬时液相扩散连接(TLP)方法实现GH4169合金的连接。研究TLP接头的界面组织结构,重点分析连接温度对接头界面组织和力学性能的影响规律。结果表明:GH4169合金TLP接头由等温凝固区(ISZ)和扩散区(DZ)组成。等温凝固区为单相镍基固溶体,B元素向母材的扩散导致在扩散区内晶界处形成大量的针棒状硼化物。随着连接温度的升高,扩散区厚度逐渐增加,而等温凝固区厚度基本保持不变。当连接温度为1 120℃、连接时间为2 h时,接头室温及高温(600℃)抗拉强度最高,分别为692和599 MPa,为母材强度的82%和71%。断口分析结果表明:随连接温度的升高,室温拉伸时接头断裂位置由等温凝固区逐渐转向扩散区,而高温拉伸时接头均在等温凝固区发生断裂。
宋晓国曹健冯吉才窦冬柏金贵东
关键词:GH4169合金瞬时液相扩散连接连接温度断口分析
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