李茂
- 作品数：9 被引量：69H指数：5
- 供职机构：南京航空航天大学机电学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目中央级公益性科研院所基本科研业务费专项更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程电子电信一般工业技术更多>>
- 固结磨料抛光K9光学玻璃的工艺实验研究被引量：7
- 2010年
- 采用一种亲水性固结磨料抛光垫(FAP),通过单因素实验法,系统地研究了抛光K9光学玻璃过程中抛光时间、偏心距、压力、转速、抛光液流量及pH值等工艺参数对材料去除速率(MRR)和表面粗糙度的影响规律,并对实验结果进行了解释。结果表明:随着抛光时间的延长,K9光学玻璃的MRR逐渐呈下降趋势;在抛光20min时,MRR达最大值310nm/min,且表面粗糙度降至最低值为2.73nm;选择较大的偏心距和碱性抛光液环境均有利于提高MRR;随着抛光盘转速的升高,MRR将显著增大。而在一定范围内,抛光压力和抛光液流量对MRR的影响不大。
- 林魁朱永伟李军李茂李锁柱
- 关键词：抛光工艺单因素实验
- 游离和固结金刚石磨料抛光手机面板玻璃的试验研究被引量：17
- 2009年
- 选取不同粒径的金刚石微粉,采用游离磨料和固结磨料两种抛光方法加工手机面板玻璃,比较其材料去除率和抛光后工件表面粗糙度。结果表明:在相同的抛光工艺参数下,磨粒粒径在游离磨料抛光中对材料去除率和抛光后表面质量作用显著,而在固结磨料抛光中作用不显著;采用金刚石固结磨料抛光垫抛光能获得表面粗糙度约为Ra1.5 nm的良好表面质量,并在抛光过程中较好地实现了自修整功能。
- 王军李军朱永伟林魁李茂
- 关键词：材料去除率表面粗糙度
- 金刚石固结磨料研磨K9玻璃的研究被引量：23
- 2010年
- 为提高光学材料的研磨效率与质量,提出一种亲水性固结磨料研磨方法。采用图形转移与UV固化工艺,将粒径为5～10μm的金刚石磨料固结于亲水性光固化树脂中,制备固结磨料研磨抛光垫(FAP)。选取工件的材料去除率(MRR)和表面粗糙度(Sa)来评价研磨的加工性能。对比研究了在相同粒径磨粒下的游离磨料研磨、固结磨料丸片研磨、及亲水性FAP研磨三种不同方法对K9光学玻璃的加工性能。实验结果表明:采用FAP研磨K9玻璃,MRR为350nm/min,表面粗糙度Sa为3.24nm,达到了精研的加工效率和抛光的表面质量。提出了固结磨料抛光丸片和亲水性FAP的加工模型,以及亲水性FAP的自修整机理。
- 林魁朱永伟李军李茂左敦稳
- 关键词：亲水性材料去除率
- 纳米CeO_2在水相介质中的分散性能研究被引量：2
- 2009年
- 通过对纳米CeO2悬浮液体系中颗粒的表面电性进行测定,采用无机电解质类分散剂(SHP)和非离子型表面活性剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对纳米CeO2粉体进行了分散实验,研究了超声分散时间及表面活性剂浓度对纳米CeO2粉体在水相介质中分散性能的影响。结果表明,随超声时间的增加,纳米CeO2粉体的分散性增强;随分散剂浓度的增加,纳米CeO2粉体的分散性呈先增后减的变化规律。纳米CeO2粉体在水相介质中的分散工艺为:超声时间20m in,浓度为2.0%的SHP。
- 周亮左敦稳康静李茂朱永伟孙玉利
- 关键词：纳米分散性能
- 采用冰结合剂抛光盘的温度场仿真
- 2009年
- 利用有限元分析软件ANSYS建立了冰结合剂抛光盘抛光过程的二维有限元模型,应用生死单元技术模拟了冰盘的融化过程,通过实验验证了模型的可靠性。通过仿真,得出冰盘温度和融化速率随各工艺参数的变化趋势,为加工中最优参数的选取提供了依据。
- 康静左敦稳朱永伟孙玉利周亮李茂
- 关键词：ANSYS温度场
- 偏心距在偏心抛光中对去除速率均匀性的影响被引量：5
- 2009年
- 从相对运动的角度出发,首先分析了在固结磨料抛光中工具与工件的相对运动轨迹。而后从纯机械去除的角度出发,利用有限元的思想,建立了工件去除速率的数学模型,并分析了偏心距对工件去除速率均匀性的影响规律。结果表明:在偏心距一定时,如果工件外圈有一部分和抛光垫内圈或者外圈相交,那么工件的去除速率沿半径方向的变化为:先增大后急剧减小;如果全部工件完全与抛光垫接触,那么工件的去除速率沿半径方向的变化趋势为不断增大,而且先增大较快,后趋于平缓。在偏心距变化时,当工件完全位于抛光垫上时,随着偏心距的增大,工件上各个半径处的去除速率有明显增大的趋势。
- 李茂朱永伟左敦稳李军王军
- 固结磨料研磨中去除机理探索被引量：6
- 2010年
- 结合目前实验室的实际加工条件建立了用FAP(fixed abrasive pad,固结磨料抛光垫)研磨抛光时磨粒嵌入工件表面的切深数学模型,提出了当不考虑抛光垫的弹性变形且FAP中添加的磨粒粒径范围在10～14μm之间时,磨粒压入工件的最大深度值在0.4μm左右。当考虑抛光垫的弹性变形时,磨粒嵌入工件的深度普遍减小,从而使得加工后工件的表面质量得到明显提高,主要表现在加工后工件表面划痕数量和划痕深度大大减小,表面粗糙度值降低。为了验证模型的正确性,在研磨抛光实验过程中收集了大量磨屑并对其拍摄大量SEM照片,通过图像处理和分析证明了在加工产生的磨屑中,91%以上(均值96.5%)的磨屑厚度小于0.3μm,非常好地吻合了本文中所建立的切深数学模型。
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- 关键词：研磨磨屑
- 金刚石丸片与固结磨料抛光垫研磨硅片的比较研究被引量：4
- 2010年
- 采用金刚石丸片和固结磨料抛光垫两种方式研磨加工硅片,以硅片的材料去除率(MRR)和表面粗糙度(Sa)为指标对金刚石丸片和固结磨料抛光垫的研磨性能进行了评价。结果表明:固结磨料抛光垫研磨硅片的材料去除率高于金刚石丸片;研磨后硅片的表面粗糙度也优于金刚石丸片,且表面粗糙度(Sa)在中部和边缘相差不大。最后分析了研磨硅片的产物-磨屑的形状特征,得出固结磨料抛光垫研磨硅片时的塑性去除量远高于金刚石丸片。
- 樊吉龙朱永伟李军李茂叶剑锋左敦稳
- 关键词：表面粗糙度
- 固结磨料研磨与抛光的研究现状与展望被引量：21
- 2009年
- 分析了传统游离磨料研磨抛光存在的缺点和固结磨料的研磨抛光的优点;阐述了固结磨料研磨抛光的材料去除机制以及固结磨料研磨盘抛光技术在氮化硅陶瓷加工、半导体制程中的应用;介绍了多种固结磨料研磨盘、抛光垫的制作方法;并展望了固结磨料的研磨抛光的发展趋势。
- 李立明李茂朱永伟
- 关键词：抛光垫研磨抛光
