谭广斌
- 作品数：4 被引量：18H指数：3
- 供职机构：江苏大学机械工程学院微纳米科学技术研究中心更多>>
- 发文基金：江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人培养对象资助项目广西壮族自治区自然科学基金江苏省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- PBGA无铅焊点热可靠性优化研究被引量：2
- 2009年
- 在田口实验法的基础上,采用非线性有限元建模,对温度循环载荷作用下的PBGA无铅焊点进行可靠性优化研究。L18(21×37)田口正交表被选用来分析PBGA封装体的8个控制因子,包括PCB的尺寸和厚度、基板的尺寸和厚度、焊点的直径和高度、芯片以及塑封的厚度。通过田口实验法,得出了关于PBGA最佳的结构参数组合,其中最重要的控制因子为基板厚度和焊点高度,最佳参数分别为0.66mm和0.60mm。
- 谭广斌杨平陈子夏
- 关键词：PBGA无铅焊点
- PBGA组件振动疲劳寿命的实验研究被引量：7
- 2008年
- 为了得到在基频激励下PBGA封装的可靠度特性,设计制作了一块包含不同结构和材料参数的PBGA组件样品,利用可靠性实验的方法测试了PBGA组件在正弦单频激励条件下的疲劳特性,同时运用Manson-Coffin方程经验公式及雨流计数法得到了相对应的焊点疲劳寿命。最后利用疲劳统计中威布尔分布得到了当PBGA芯片位于PCB不同位置、不同激励时可靠度-循环失效圈数曲线(R-N曲线)。结果表明,大直径焊点芯片、分布在约束较多PCB上的芯片、无铅焊点芯片的焊点可靠度较高。
- 陈子夏杨平谭广斌
- PBGA组件的动态特性仿真与实验研究被引量：4
- 2009年
- 为了得到振动条件下塑料球栅阵列封装(PBGA)芯片在PCB板上焊接位置以及PCB加固方式对动态特性的影响,设计制作了一块包含不同结构和材料参数的PBGA组件样品,首先采用ANSYS软件建立PCB组件的有限元模型,在建模过程中采用了简化PBGA结构和减少焊点数量的方法减小计算量,通过模拟计算得到了该组件样品在不同加固条件下的一阶频率与模态变形。然后结合模态实验的方法进行了不同边界条件下的动态测试分析。运用模态分析方法获得了各加固条件下的模态参数。最后以边四点加固方式为例,比较了仿真与试验的相互匹配性与差异性。分析结果表明:芯片分布在四点固定板上、增加约束数目、靠近约束点布片可以有效改善动态特性。
- 杨平陈子夏谭广斌
- 关键词：动态仿真
- 田口试验法在PBGA焊点可靠性中的应用被引量：5
- 2008年
- 在田口试验法的基础上,采用非线性有限元建模的方法对温度循环载荷作用下的PBGA(plastic ball grid array)焊点进行可靠性研究。PCB(printed circuit board)的大小和厚度、基板的大小和厚度、焊点的直径和高度、芯片以及塑封(EMC)的厚度等8个控制因子被选择用来填充L18田口正交表。通过田口试验法优化之后得到最佳的控制因子组合为A1,B3,C1,D2,E2,F3,G3,H3,其中最重要的4个因子为焊点直径A,PCB大小B,芯片厚度F,焊点高度G。结果表明,优化后的试验值和预测值分别比原始状态的试验值和预测值提高了2.87964和0.88286。
- 谭广斌杨平陈子夏
- 关键词：热循环焊点
