李攀敏
- 作品数：7 被引量：44H指数：4
- 供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划更多>>
- 相关领域：电气工程一般工业技术化学工程电子电信更多>>
- 环氧树脂/氧化铝复合材料的制备及导热模型被引量：16
- 2011年
- 采用浇注成型法制备了环氧树脂/氧化铝复合材料,研究了氧化铝含量对所制复合材料导热、介电以及力学性能的影响。结果显示:当氧化铝含量小于体积分数0.3时,所制复合材料导热系数与Maxwell方程的计算值比较吻合,而混联模型更适合于预测氧化铝含量较高时的导热系数;该复合材料的介电常数随着氧化铝含量的增加而增加,弯曲强度随氧化铝含量的增加而先升高后降低;当氧化铝体积分数为0.375时,所制复合材料的弯曲强度达到160 MPa。
- 李攀敏钟朝位童启铭庞祥
- 关键词：电子封装环氧树脂导热模型复合材料
- SiO_2含量对PTFE/SiO_2复合材料性能的影响被引量：11
- 2012年
- 采用类似于粉末冶金工艺,制备了无定形SiO2填充聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,并对其进行了热、介电性能测试和SEM分析表征。系统研究了(1-x)PTFE-xSiO2(x为质量比)复合介质材料中,不同x值(x=0.35,0.40,0.45,0.50,0.55)对材料结构和性能的影响。结果表明,复合材料的密度随着SiO2含量的增加而减少,吸水率、热膨胀系数、介电常数和介电损耗随着SiO2含量的增加而增加。当SiO2质量分数为50%时,PTFE能很好地在SiO2表面形成一层包覆层,此时复合材料具有合适的热膨胀系数(17μ℃-1)、介电常数(2.74)和低介电损耗(0.002)。
- 庞翔袁颖肖勇童启铭李攀敏邓新峰
- 关键词：复合材料SIO2热膨胀系数介电性能
- 电子封装用环氧树脂基复合材料的优化被引量：5
- 2011年
- 研究了593固化剂不同用量加入电子封装用环氧树脂E—51中的效果,以及在E—51/Al2O3复合材料中硅烷偶联剂不同用量的效果。结果显示:593固化剂与环氧树脂质量比为1:4时,复合材料的致密度高,气孔少,成型效果好;当硅烷偶联剂KH—560质量分数为8%时,复合材料的热导率达到0.75 W/(m.K)。
- 李攀敏钟朝位童启铭庞祥
- 关键词：电子封装环氧树脂复合材料
- 环氧树脂基导热复合材料的制备及性能研究
- 导热材料在国民经济及国防上都有广泛地应用。聚合物由于具有耐化学腐蚀、加工成型容易、抗疲劳、电绝缘性能优良等优异的性能,逐渐取代金属成为主要的导热材料,但聚合物的导热性能却非常差,如何提高聚合物的导热性能成为了目前的重要研...
- 李攀敏
- 关键词：复合材料环氧树脂导热性能导热模型
- 文献传递
- Al^(3+)非化学计量比对CNTA陶瓷材料性能的影响被引量：1
- 2012年
- 为满足NdAlO3-CaTiO3体系陶瓷材料(CNTA)的微波介电性能,用传统固相反应法制备了0.32NdAl(1+x)O3-0.68CaTiO3陶瓷材料。针对当x=-0.003,-0.002,-0.001,0,0.001,0.002,0.003时,研究了Al3+的非化学计量比对0.32NdAlO3-0.68CaTiO3微波介质陶瓷材料结构和性能的影响规律。结果表明,陶瓷结构均较致密,无气孔,晶界清晰,各组分的X线衍射峰基本一致,主晶相均为0.32NdAlO3-0.68CaTiO3。与x=0的配方葙相比,Al3+的变化导致材料的密度和品质因数与频率的乘积(Q×f)变大,微波介电常数(εr)减小。随着x由0向±0.003变化时,陶瓷材料的密度在x为-0.001和0.001时达到极值,分别为4.841g/cm3和4.884g/cm3。当x=0时,微波εr=45.13向两边递减,Q×f值分别在x为-0.001和0.001时达到极值,分别为36700和36600。
- 童启铭钟朝位李攀敏庞翔肖勇
- 关键词：微波介质陶瓷介电性能固溶体CATIO3
- SiO_2粒径对PTFE/SiO_2复合材料性能的影响被引量：4
- 2012年
- 采用化学旋蒸工艺,制备了无定形SiO2填充聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,并对其进行了热、介电性能测试和SEM分析表征。系统研究了PTFE-SiO2复合介质材料中,不同粒径的SiO2(4μm,9μm,13μm,20μm)对材料结构和性能的影响。结果表明,复合材料的密度、热膨胀系数、介电常数随着SiO2粒径的增大而增加,而介电损耗则随着SiO2粒径的增大而减小。当SiO2的粒径为20μm时,PTFE能很好的在SiO2表面形成一层包覆层,此时复合材料具有合适的热膨胀系数(17.58×10-6/℃)、介电常数(2.82)和低介电损耗(0.001 2)。
- 庞翔张彩虹童启铭肖勇李攀敏袁颖
- 关键词：复合材料SIO2热膨胀系数介电性能
- NdAlO_3-CaTiO_3微波介质陶瓷材料的研究被引量：10
- 2011年
- 为实现NdAlO3-CaTiO3体系陶瓷材料的优异微波介电性能,采用传统固相反应法制备了(1-x)NdAlO3-xCaTiO3粉末,研究了不同x值对NdAlO3-CaTiO3陶瓷结构和性能的影响。结果表明,当x取0.60,0.65,0.70,0.75,0.80时,所制陶瓷的结构均比较致密,无气孔,晶界清晰,主晶相为(1-x)NdAlO3-xCaTiO3。随着x的增大,陶瓷的密度由4.95 g/cm3呈近似线性递减至约4.45 g/cm3,粒径由4μm增大至约10μm,微波相对介电常数εr由38增大至约65,谐振频率温度系数τf由-9×10-6/K增大至32×10-6/K,Q.f则由38 000降至约29 000。
- 童启铭钟朝位李攀敏庞翔肖勇
- 关键词：微波介质陶瓷介电性能固溶体CATIO3
