魏运召
- 作品数：31 被引量：23H指数：3
- 供职机构：黑龙江省科学院更多>>
- 相关领域：化学工程航空宇航科学技术一般工业技术更多>>
- 一种低温固化高韧性环氧树脂体系及其制备方法
- 本发明涉及一种低温固化高韧性环氧树脂体系及其制备方法，属于环氧树脂体系技术领域。为解决现有低温固化环氧树脂体系韧性差、室温储存寿命短的问题，本发明提供了一种低温固化高韧性环氧树脂体系，组分包括双酚A型环氧树脂、线型酚醛环...
- 魏运召吴健伟匡弘王雪松付春明付刚于昕赵汉清王冠赵玉宇段恒范高堂玲何影翠孙鹏鹏邵男蒋丽萍
- 环氧基聚硅氧烷改性氰酸酯树脂研究被引量：3
- 2022年
- 以二甲基二乙氧基、二苯基二甲氧基和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷为单体,通过水解缩合制备了三种含有环氧基的甲基苯基聚硅氧烷(EPSi),以EPSi改性氰酸酯(CE)共聚树脂,研究了不同环氧基含量的聚硅氧烷改性CE树脂的固化反应活性、热性能、力学性能、以及吸湿性。结果表明,EPSi1(环氧基含量2.2%)的加入大幅降低了CE树脂的固化反应温度,添加量为CE树脂的质量的25%时,改性CE树脂5%热失重温度达457.0℃,玻璃化转变温度达284.0℃,拉伸强度从68.1 MPa提升至84.7 MPa,弯曲强度从100.0 MPa提升至118.3 MPa,冲击强度从8.3 kJ/m^(2)提高至12.9 kJ/m^(2),水与其表面的接触角从71.5°提升至95.6°,吸水率从2.44%降低至1.52%。
- 张晓男吴健伟魏运召孙鹏鹏付刚
- 关键词：胶粘剂氰酸酯树脂改性热稳定性粘接性能
- 适用于RFI工艺树脂膜的研究进展
- 2016年
- 树脂膜熔渗（R FI）工艺是目前综合性能最佳的复合材料成型工艺之一,在制造大型复合材料制件和复杂形状制件方面具有广泛应用前景.但R F I工艺对树脂膜的要求比较苛刻,从很大程度上限制其应用的推广.本文总结概括了适用于R F I工艺的树脂膜的研究进展,为研究人员提供参考.
- 王雪松魏运召孙鹏鹏吴建伟
- 关键词：树脂膜
- 一种结构胶粘剂拉力测试系统
- 本实用新型公开了一种结构胶粘剂拉力测试系统，包括可控环境箱、测力仪、步进电机和控制器；可控环境箱包括箱体和安装在箱体上的加热器、制冷器、增湿器、干燥器、温度传感器及湿度传感器；温度传感器及湿度传感器的输出端连接控制器的输...
- 刘野杜明徐鑫李刚宋军军张秀斌王磊姜丽华刘文仓吕虎魏运召
- 文献传递
- 一种中温固化氰酸酯发泡结构胶的制备方法
- 一种中温固化氰酸酯发泡结构胶的制备方法，涉及氰酸酯发泡结构胶的制备方法。本发明要解决目前固化氰酸酯发泡结构胶的固化温度高的技术问题。本发明的发泡结构胶主要由氰酸酯预聚体、增韧剂预聚体、微胶囊包覆型有机锡催化剂和紫外光激活...
- 吴健伟赵玉宇杜明赵汉清付刚何影翠段恒范匡弘付春明王雪松魏运召孙鹏鹏于昕王冠高堂铃邵南张博张晓楠佟文清
- 文献传递
- 一种具有低吸湿性的氰酸酯树脂及其制备方法
- 一种具有低吸湿性的氰酸酯树脂及其制备方法，它属于氰酸酯树脂制备技术领域。本发明为了解决目前的氰酸酯树脂在保持良好力学性能的条件下降低吸湿性的技术问题。本发明主要是由50份～100份的二甲基对苯二甲苯型氰酸酯、3份～10份...
- 吴健伟殷永霞赵玉宇李皓鹏孙鹏鹏申栋梁付刚匡弘魏运召王冠赵汉清高堂铃张晓男王雪松何影翠段恒范邵南赵濛吴佳明
- 一种航空有机玻璃粘接用环氧结构胶膜及其制备方法
- 本发明涉及环氧胶粘剂领域，公开了一种航空有机玻璃粘接用环氧结构胶膜及其制备方法，所述胶膜包括如下重量份的组分：双酚F型环氧树脂60‑100份、双酚A型环氧树脂20‑30份、乙烯基酯树脂10‑20份、聚氨酯改性环氧树脂15...
- 吴健伟魏运召赵玉宇赵汉清蒋丽萍付刚段恒范孙鹏鹏王雪松王冠高堂玲何影翠邵男匡弘于昕吴佳明付春明张晓男
- 二甲基对苯二甲基型氰酸酯的合成与性能研究
- 2024年
- 以对苯二甲基二甲醚为原料合成了二甲基对苯二甲基型苯酚(DMPXPh)。采用氯化氰-酚方法制备出新型二甲基对苯二甲基型氰酸酯(DMPXCy),并测定了其结构。考察了材料的热性能、耐湿热性、介电性能和力学性能,并与双酚A型氰酸酯(BADCy)进行比较。研究结果表明:(1)红外和核磁氢谱表征证明已经成功地制备出目标酚中间体,并且酚中间体已被氰酸酯化制备成氰酸酯单体。(2)DMPXCy的固化行为和热性能研究表明,DMPXCy反应活性低于BADCy树脂,并且加入有机金属催化剂后,固化温度明显降低,可在280℃内阶梯固化。另外,DMPXCy树脂的玻璃化转变温度比BADCy树脂低,热稳定性基本相同,但DMPXCy的残炭率较高,显示出一定的耐烧蚀性。(3)力学性能研究表明,DMPXCy树脂总体力学强度与BADCy相近,拉伸强度略低。(4)DMPXCy树脂吸湿性和介电性能研究说明,DMPXCy树脂展现出优异的介电性能和低吸湿性,介电常数(ε)与介电损耗角正切(tanδ)分别为2.650和0.00450,饱和吸湿率为0.70%,远低于BADCy树脂的介电损耗和吸湿率。DMPXCy树脂作为低介电透波材料或高尺寸精度航天复合材料和胶粘剂的树脂基体,具有良好的应用潜力。
- 申栋梁魏运召吴健伟付刚赵玉宇王冠
- 关键词：氰酸酯介电性能
- 一种低温固化高韧性环氧树脂体系及其制备方法
- 本发明涉及一种低温固化高韧性环氧树脂体系及其制备方法，属于环氧树脂体系技术领域。为解决现有低温固化环氧树脂体系韧性差、室温储存寿命短的问题，本发明提供了一种低温固化高韧性环氧树脂体系，组分包括双酚A型环氧树脂、线型酚醛环...
- 魏运召吴健伟匡弘王雪松付春明付刚于昕赵汉清王冠赵玉宇段恒范高堂玲何影翠孙鹏鹏邵男蒋丽萍
- 文献传递
- 发泡剂对发泡结构胶性能的影响
- 2013年
- 本研究介绍了发泡剂及其分类及热分解型发泡剂和热膨胀型发泡剂在发泡胶中的应用。重点阐述了两种类型发泡剂对发泡结构胶黏剂结构与性能的影响。由于两种发泡剂的发泡机理不同,导致发泡胶固化后形成了不同泡孔,采用热膨胀型发泡剂的发泡胶固化后形成了闭孔的泡孔对其强度有相应的提高。在发泡胶中加入不同量的发泡剂可以改变发泡胶固化后的密度,不同密度下的发泡胶固化后的强度,对不同部位、不同应用要求具有重要的指导意义。
- 李刚崔宝军宋军军陈维君耿庆生张恩天魏运召蒋丽萍杜明
- 关键词：发泡剂
