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李培培

作品数:4 被引量:10H指数:2
供职机构:南昌航空大学航空制造工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇等离子
  • 2篇叠层材料
  • 2篇增韧
  • 2篇放电等离子
  • 2篇放电等离子烧...
  • 1篇叠层复合材料
  • 1篇断裂功
  • 1篇增韧机制
  • 1篇珍珠层
  • 1篇力学性能
  • 1篇抗弯强度
  • 1篇合成制备
  • 1篇复合材料
  • 1篇贝壳珍珠层
  • 1篇TI
  • 1篇层状复合
  • 1篇层状复合材料
  • 1篇复合材
  • 1篇力学性

机构

  • 4篇南昌航空大学
  • 2篇南京理工大学
  • 2篇武汉理工大学

作者

  • 4篇李培培
  • 3篇龙文元
  • 2篇徐升
  • 2篇傅正义

传媒

  • 1篇热加工工艺
  • 1篇复合材料学报
  • 1篇材料导报(纳...

年份

  • 3篇2012
  • 1篇2011
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
Ti/C叠层材料的反应合成制备
自然界中的一些天然生物材料都是经过亿万年进化的结果才使得它们具有特殊结构和优异性能的最佳匹配。叠层材料就是人们模拟自然界贝壳、珍珠层的结构而设计出的一种仿生结构材料,其独特的层状结构可以让研究者从宏观结构上对材料进行优化...
李培培
关键词:力学性能
放电等离子烧结制备Ti/C叠层材料及其力学性能被引量:5
2012年
以Ti和C的片状材料为原料,利用放电等离子烧结(SPS)技术烧结制备了具有层状结构特征的Ti/C叠层复合材料,研究了不同烧结温度下的叠层材料的组织形貌和室温力学性能。研究结果表明:随烧结温度的升高,反应层的厚度增大,烧结温度达到1500℃时,反应层的厚度可达到32.6μm,进一步提高烧结温度,将会使Ti发生熔化现象,无法得到Ti/C叠层复合材料。当烧结温度达到1500℃和1510℃,层状复合材料的抗弯强度和断裂功分别达到最大值1571.51MPa和215.09×103 J/m2。Ti/C叠层复合材料的裂纹扩展路径主要有裂纹偏转、裂纹并行扩展和裂纹尖端的分叉钝化,这些扩展路径是叠层材料增韧的主要机制。
李培培龙文元傅正义徐升
关键词:放电等离子烧结叠层材料抗弯强度断裂功增韧机制
放电等离子烧结制备Ti/TiC/C层状复合材料的研究被引量:1
2012年
以Ti和C片状材料为原料,利用放电等离子烧结(SPS)技术制备了具有层状结构特征的Ti/TiC/C复合材料,研究反应界面的性质和状况,讨论了烧结温度对界面反应层的影响。结果表明:采用放电等离子烧结技术可制备出Ti/C叠层复合材料;材料的界面反应程度与烧结温度有关。随着烧结温度的升高,反应层的厚度增大,烧结温度达到1500℃时界面反应程度较好,反应层的厚度达到32.6μm;进一步提高烧结温度,将会使Ti发生熔化,无法得到Ti/C叠层复合材料。
龙文元李培培傅正义
关键词:放电等离子烧结叠层复合材料
层状复合陶瓷材料的研究现状与发展趋势被引量:4
2012年
层状复合陶瓷材料是目前陶瓷增韧的最有效途径之一,有着广泛的应用前景,是陶瓷增韧研究的热点,近年来发展很快。综述了层状复合陶瓷材料的起源、设计及国内外的研究现状,展望了层状复合陶瓷材料未来的发展方向。
李培培龙文元徐升
关键词:增韧贝壳珍珠层
共1页<1>
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